[实用新型]一种使用发泡砼作为楼地面回填底层的楼地面回填结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种楼地面回填结构，尤其涉及一种结构简单、施工方便、经济高效的使用发泡砼作为楼地面回填底层的楼地面回填结构。

背景技术

目前建筑领域的楼地面回填结构为陶粒砼+20mm厚细石砂浆的结构，然而这种结构容易导致施工效率低下、回填楼地面容易产生开裂、起砂、空鼓等问题，而且工程造价高，不环保，不隔音。

因此，迫切需要一种能够解决空鼓、开裂和起砂以及能够提高施工效率、减少工程造价、环保节能的新型楼地面回填结构。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型的楼地面回填结构，其能够使得楼地面回填的工程造价大大降低，而且能明显提高施工效率、环保、节能。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种楼地面回填结构，其特征在于，包括：

由发泡砼作为回填底层的发泡砼回填层；

所述发泡砼回填层上覆盖有辅助界面层，所述辅助界面层上覆盖有复合砂浆保护面层，所述复合砂浆保护面层由复合砂浆形成，所述复合砂浆保护面层中嵌有网格布。

优选地，所述发泡砼和所述复合砂浆中添加有纤维素。

优选地，所述发泡砼回填层的厚度为45mm-85mm。

优选地，所述辅助界面层的厚度为0.5mm-1mm。

优选地，所述复合砂浆层的厚度为3mm-5mm。

优选地，所述复合砂浆为粗砂浆。

本实用新型的楼地面回填结构具有以下技术效果：由于发泡砼回填层和复合砂浆层中含有同性配份的纤维素等配剂，因而能够大大地增加它们之间的粘结力，而且复合砂浆层的总厚度不超过5mm，能够替代现有的20mm厚的细石砂浆，能够避免干裂、起砂、空鼓等问题，同时观感效果好。此外，因为以发泡砼替代陶粒砼等轻集料，不但质轻、环保、隔音、保温，而且施工简便，经济高效！

附图说明

图1是本实用新型的楼地面回填结构的结构示意图。

具体实施方式

以下对本实用新型的一种楼地面回填结构进行详细介绍。

在本实用新型中，“同性配份助剂”是指在抗压强度差异明显的两个界面之间加注相同性质的相应原料成份，以便实现化学成分的同基粘合。在本实用新型中，使用纤维素或者类似纤维素的HMPC等可改善发泡砼凝固效果的助剂成份来作为同性配份助剂。

本实用新型中，通过在发泡砼中添加适量的同性配份助剂，以及在复合砂浆中配加适量的同性配份助剂。

此外，根据(国家)建筑材料工业技术监督研究中心的检验报告(中心编号(No.)：201210DW009)，本发明中添加了同性配份助剂的发泡砼的抗压强度能够高达2MPa以上，根据(国家)建筑材料工业技术监督研究中心的检验报告(中心编号(No.)：201310DW132)，本发明中添加了同性配份助剂的复合砂浆的保水率达到99％以上，凝结时间为6.5h，2h稠度损失率仅为18％，以及28d抗压强度为32.5MPa以上，因此发泡砼回填层整体结构的综合抗压强度可达10MPa以上。接下来，对本实用新型的楼地面回填结构进行介绍。

实施例

本实用新型的楼地面回填结构包括：由发泡砼作为底层的发泡砼回填层1，其中含有用以提高发泡砼凝固效果的同性配份助剂，如上述所述的纤维素或者类似纤维素的HMPC等；发泡砼回填层1上覆盖有辅助界面层2，辅助界面层2上覆盖有复合砂浆保护面层3，复合砂浆保护面层3中嵌有网格布，复合砂浆保护面层3为高强固化的复合砂浆。

在实际应用中，发泡砼回填层1中的同性配份助剂的添加量为5～10kg/m³，即在形成发泡砼回填层时，1m³的发泡砼中添加5～10kg的同性配份助剂。发泡砼回填层1的厚度一般根据施工现场的实际情况来确定，一般为约45～85mm，优选为45～65mm。

辅助界面层2是通过喷洒适量的辅助界面剂而形成的，其厚度为约0.5-1mm。辅助界面剂为界面剂原料与水的混合物，界面剂为市售的一种适用于发泡砼的SL型辅助界面剂，界面剂与水的混合的体积比例为1:4，喷洒的辅助界面剂用量的标准为3～5kg/m²。

在形成复合砂浆保护面层3时，同性配份助剂的添加量按照10～100kg/T的标准进行添加，即1T的SL型复合砂浆中可以添加10～100kg的同性配份助剂，以形成复合砂浆保护面层3。另外，复合砂浆保护面层3的厚度为约3～5mm，网格布铺嵌在其中。