[实用新型]硅片化镀处理用摆动装置有效
申请号: | 201420251199.0 | 申请日: | 2014-05-16 |
公开(公告)号: | CN203878214U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 陈春香 | 申请(专利权)人: | 南通皋鑫电子股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;H01L21/67 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 孙民兴 |
地址: | 226502 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 处理 摆动 装置 | ||
1.硅片化镀处理用摆动装置,它包括机架、转轮、旋转电机、机械手、机械手臂、硅片花篮和化镀处理槽,其特征是机架上端装有旋转电机,转轮连接在旋转电机的转轴上,转轮圆心一侧连接机械手臂上端,机械手臂下端设计装有机械手,机械手抓在硅片花篮的提手上,硅片花篮位于化镀处理槽内,机架下端是化镀处理槽。
2.根据权利要求1所述的硅片化镀处理用摆动装置,其特征是所述的机械手包括压手块和拉手块,压手块是“L”状,拉手块是挂钩形状,压手块装在拉手快上端,压手块通过螺栓和螺母固定在机械臂上。
3.根据权利要求1所述的硅片化镀处理用摆动装置,其特征是所述的转轮与机械手臂是偏心连接,转轮上设计有偏心转轴,机械手臂上端安装在偏心转轴上。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理