[实用新型]气刀干燥装置和基板干燥系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种气刀干燥装置和基板干燥系统。

背景技术

在湿法设备中，经常用到气刀来对基板进行干燥，这种方法在TFT-LCD(全称Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，中文名薄膜晶体管液晶显示器)、OLED(全称Organic Light-Emitting Diode，中文名有机发光二极管)、PV(全称Photovoltaic，中文名光伏太阳能)等领域都有广泛的应用。

如图1所示，目前的气刀干燥装置一般包括机架和上、下气刀，上气刀2和下气刀3上下对称固定在机架上，且每个气刀只有一个出气口，出气口的宽度一般为0.05mm一下，工作过程中，气刀固定不动，基板1在滚轮机构4上沿图中的箭头方向运动，该现有的气刀干燥装置的干燥效果有限，常常会发生水汽和细微的颗粒回流从而对基板造成二次污染，进而导致产品良率下降，设备到使用后期也经常会遇到上下气刀错位的现象，如图2所示，由此会对基板1传送的稳定性产生影响，容易导致基板的破损。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是如何克服基板干燥过程中发生水汽和颗粒回流的缺陷，以提高产品良率。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的一种气刀干燥装置，包括机架、风机、分别固定在所述机架上的上气刀和下气刀，所述风机为所述上气刀和下气刀供气，所述上气刀的出气口和下气刀的出气口位置相对，但二者宽度不同。

进一步地，所述上气刀和下气刀至少一个设有多个出气口。

进一步地，多个所述出气口分别设有气流控制阀。

进一步地，所述上气刀和下气刀至少一个设有两个出气口。

进一步地，所述上气刀的出气口的宽度为0.03-0.1mm。

进一步地，所述下气刀的出气口的宽度为0.03-0.1mm。

本实用新型还提供一种基板干燥系统，其包括基板传输装置和上述的气刀干燥装置，所述气刀干燥装置的上气刀和下气刀分别位于所述基板传输装置的传输面的斜上方和斜下方。

进一步地，所述基板传输装置为滚轮机构。

(三)有益效果

上述技术方案所提供的一种气刀干燥装置和基板干燥系统，上气刀的出气口和下气刀的出气口的宽度不同，形成不对称的气刀结构，吹出的气流与基板形成面接触，使得上、下气刀不易发生错位现象，即使上下气刀发生较小的错位，也不至于形成玻璃起伏而导致破片现象，因此，可以减少因气刀错位而导致的玻璃破片的问题，同时，面接触的气流还可以减少水汽和颗粒回流现象，可提高产品良率。进一步地，上气刀和下气刀至少一个设有多个出气口，可以为两个或两个以上，且该多个出气口分别设有气流控制阀，使得不同的出气口的气流流速可调，由此实现一个气刀即可形成多个不同压力的分级气帘。

附图说明

图1是现有技术中气刀装置的气刀分布结构示意图；

图2是现有技术上下气刀发生错位时的示意图；

图3是本实用新型实施例一气刀干燥装置的气刀分布结构示意图；

图4是本实用新型实施例二气刀干燥装置的气刀分布结构示意图。

其中，1、基板；2、上气刀；21、上气刀的出气口；3、下气刀；31、下气刀的出气口；4、滚轮机构。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

实施例一

如图3所示，本实用新型优选实施例的气刀干燥装置，其包括机架、风机、分别固定在机架上的上气刀和下气刀，风机为上气刀2和下气刀3供气，上气刀的出气口21和下气刀的出气口31位置相对，但二者宽度不同。

上气刀的出气口21和下气刀的出气口31的宽度不同，具体可以为：上气刀的出气口21的宽度大于下气刀的出气口31的宽度，如：上气刀的出气口21的宽度可为0.06-0.1mm，下气刀的出气口31的宽度可为0.03-0.05mm；或者，下气刀的出气口31的宽度大于上气刀的出气口21的宽度，如：上气刀的出气口21的宽度为0.03-0.05mm，下气刀的出气口31的宽度为0.06-0.1mm。

实施例二