[实用新型]旋钮帽盖及具有该旋钮帽盖的电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种旋钮帽盖及具有旋钮帽盖的电子装置，特别涉及一种具有集尘结构的旋钮帽盖及具有该旋钮帽盖的电子装置。

背景技术

常见设置于电子装置上的旋钮，通常是由一旋钮帽盖套设于可变电阻上所组成。而且，为了使旋钮可以顺畅地旋转，旋钮帽盖与电子装置的壳体间，常设计有一预定的间隙，以确保旋钮帽盖于旋转过程中不受壳体的干涉。然而，在实际应用中，当电子装置处于相对较差的作业环境中时，环境中的细小物体，例如粉尘、灰尘、木屑或是悬浮粒子等，将容易由该预定的间隙进入电子装置中，进而堆积于电子装置内部的电路板上，可能造成电路板的电子元件的使用寿命减少，甚至是短路而毁坏等问题，如此将大幅降低该电子装置的使用寿命，而间接使得成本上升。因此，本实用新型发明人乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种旋钮帽盖及具有该旋钮帽盖的电子装置，用以解决现有技术中，灰尘或是其他细小物体，会经由旋钮帽盖与壳体的穿孔间的间隙进入电子装置内，进而堆积在电路板上，可能造成电子元件短路、毁坏或是使得电路板毁坏等，进而造成电子装置寿命减少的问题。

本实用新型的主要目的在于提供一种旋钮帽盖，其包括：一帽盖本体及一集尘结构。帽盖本体包含一操作端及一卡合端。集尘结构设置于卡合端。集尘结构包括一由卡合端的周缘向外延伸形成的底盘、一由底盘的周缘向操作端方向延伸形成的挡壁及一形成于挡壁与帽盖本体的外表面间的集尘沟。

根据本实用新型的一实施方式，帽盖本体穿设于一壳体的一穿孔时，帽盖本体的外表面与穿孔间形成有一间隙，集尘沟对应位于间隙下方。

根据另一实施方式，集尘沟的宽度大于或等于间隙宽度。

根据另一实施方式，挡壁位于壳体的下方，且当帽盖本体受拉力而向上移动时，挡壁抵顶于壳体的内侧。

根据另一实施方式，集尘结构还包括一缓降壁，缓降壁由帽盖本体的卡合端，向外向下延伸形成，而底盘是由缓降壁的周缘向外延伸形成。

根据另一实施方式，缓降壁包含一由卡合端向下向外延伸形成的倾斜部，及一由倾斜部向下延伸形成的垂直部。

根据另一实施方式，帽盖本体穿设于一壳体的一穿孔时，帽盖本体的外表面与穿孔间形成有一间隙，缓降壁的倾斜部对应位于间隙下方，以导引由间隙进入的细小物体进入集尘沟。

本实用新型的另一目的在于提供一种电子装置，其包括：一壳体、一旋钮帽盖及一电路组件。壳体具有一穿孔。旋钮帽盖包含：一帽盖本体及一集尘结构。帽盖本体包含一操作端及一卡合端。集尘结构设置于卡合端，集尘结构包括一由卡合端的周缘向外延伸形成的底盘、一由底盘的周缘向操作端方向延伸形成的挡壁及一形成于挡壁与帽盖本体的外表面间的集尘沟。电路组件具有一设置有一旋钮单元的电路基板。其中，旋钮帽盖套设于旋钮单元上，且旋钮帽盖穿过穿孔，而旋钮帽盖的外表面与穿孔间形成有一间隙，集尘沟对应邻近于间隙，以承接由间隙进入的细小物体。

根据另一实施方式，壳体邻近于穿孔的周缘处，具有一环状遮蔽结构，集尘结构对应位于环状遮蔽结构下方，当帽盖本体受拉力而向上移动时，挡壁抵顶于环状遮蔽结构。

根据另一实施方式，集尘结构还包括一缓降壁，缓降壁由帽盖本体的卡合端，向外向下延伸形成，而底盘是由缓降壁的周缘向外延伸形成。

根据另一实施方式，缓降壁包含一由卡合端向下向外延伸形成的倾斜部，及一由倾斜部向下延伸形成的垂直部，以导引由间隙进入的细小物体进入集尘沟。

根据另一实施方式，环状遮蔽结构对应于挡壁具有一第一承抵部，而对应于倾斜部具有一第二承抵部，当帽盖本体受拉力而向上移动时，挡壁对应抵顶于第一承抵部，而倾斜部对应抵顶于第二承抵部。

根据另一实施方式，环状遮蔽结构由穿孔的侧壁依序沿垂直方向及水平方向延伸形成，且环状遮蔽结构的内侧表面与集尘结构的缓降壁间，形成有一弯曲通道。

本实用新型的有益效果在于：通过旋钮帽盖的集尘沟，可以有效拦截并收集由旋转帽盖与壳体的穿孔间的间隙进入的环境中的细小物体，例如灰尘、木屑等，以避免这些细小物体进入电子装置内部，而可能造成电路板、电子元件等毁坏，进而造成电子装置寿命减少的问题。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型的旋钮帽盖的立体示意图。