[实用新型]一种影像传感器模组

权利要求书

1.一种影像传感器模组，其特征在于，包括：

PCB基板，所述PCB基板具有正面和与所述正面相对的背面，所述PCB基板内具有贯穿所述PCB基板的孔洞，且所述PCB基板内具有线路分布；

位于所述PCB基板正面的金属层，且所述金属层与线路分布电连接；

倒装在PCB基板正面上方的图像传感芯片，所述图像传感芯片具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，其中，所述影像感应区位于孔洞上方，所述焊盘和金属层电连接；

位于金属层表面的焊接凸起；

位于所述PCB基板背面的信号处理芯片，且所述信号处理芯片与线路分布电连接。

2.如权利要求1所述影像传感器模组，其特征在于，还包括：位于PCB基板背面的镜头组件，所述镜头组件包括滤光片、镜座和镜片，其中，所述镜片通过镜座与所述PCB基板背面相连接。

3.如权利要求2所述影像传感器模组，其特征在于，所述滤光片位于PCB基板背面或卡配于镜座上。

4.如权利要求2所述影像传感器模组，其特征在于，所述滤光片的尺寸大于或等于影像感应区的尺寸。

5.如权利要求2所述影像传感器模组，其特征在于，还包括：支撑部，通过所述支撑部将镜片与镜座相互固定。

6.如权利要求5所述影像传感器模组，其特征在于，所述支撑部外侧壁具有外螺纹，所述镜座内侧壁具有内螺纹，所述支撑部和所述镜座通过螺纹螺合相互固定。

7.如权利要求1或2所述影像传感器模组，其特征在于，所述孔洞的尺寸大于或等于影像感应区的尺寸。

8.如权利要求1或2所述影像传感器模组，其特征在于，还包括：第一金属凸块，所述第一金属凸块位于焊盘和金属层之间，通过所述第一金属凸块电连接所述焊盘和金属层。

9.如权利要求8所述影像传感器模组，其特征在于，所述第一金属凸块的形状为方形或球形。

10.如权利要求1或2所述影像传感器模组，其特征在于，还包括：第二金属凸块，所述第二金属凸块位于信号处理芯片和线路分布之间，通过所述第二金属凸块电连接所述信号处理芯片和线路分布。

11.如权利要求10所述影像传感器模组，其特征在于，所述第二金属凸块的形状为方形或球形。

12.如权利要求1或2所述影像传感器模组，其特征在于，还包括：覆盖于金属层表面以及图像传感芯片表面的塑封层；位于塑封层内的通孔，所述通孔底部暴露出金属层表面，所述焊接凸填充满所述通孔，且所述焊接凸起顶部高于塑封层表面。

13.如权利要求12所述影像传感器模组，其特征在于，所述焊接凸起顶部至塑封层表面的距离为20μm至100μm。

14.如权利要求12所述影像传感器模组，其特征在于，所述金属层侧壁与PCB基板侧壁齐平。

15.如权利要求12所述影像传感器模组，其特征在于，所述塑封层覆盖于金属层侧壁表面。

16.如权利要求8所述影像传感器模组，其特征在于，还包括：覆盖于图像传感芯片侧壁表面以及第一金属凸块侧壁表面的点胶层，且焊接凸起顶部高于图像传感芯片表面。

17.如权利要求16所述影像传感器模组，其特征在于，所述焊接凸起顶部至图像传感芯片表面的距离为20μm至100μm。

18.如权利要求1所述影像传感器模组，其特征在于，还包括：位于所述PCB基板背面的无源元件。