[实用新型]一种影像传感器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术，特别涉及一种影像传感器模组。

背景技术

影像传感器是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的传感器。在影像传感器芯片制作完成后，再通过对影像传感器芯片进行一系列封装工艺，从而形成封装好的影像传感器，以用于诸如数码相机、数码摄像机等等的各种电子设备。

传统的影像传感器封装方法通常是采用引线键合(Wire Bonding)进行封装，但随着集成电路的飞速发展，较长的引线使得产品尺寸无法达到理想的要求，因此，晶圆级封装(WLP：Wafer Level Package)逐渐取代引线键合封装成为一种较为常用的封装方法。晶圆级封装技术具有以下优点：能够对整个晶圆同时加工，封装效率高；在切割前进行整片晶圆的测试，减少了封装中的测试过程，降低测试成本；封装芯片具有轻、小、端、薄的优势。

现有技术中图像传感芯片是由图像传感单元(CIS)和信号处理单元(DSP)两部分组成的，其中，图像传感单元用于接收光信号，信号处理单元用于将光信号转化为电信号。

然而，现有技术中，在一块芯片上形成图像传感芯片以及信号处理芯片时，芯片设计难度且形成的影像传感器模组性能有待提高。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是提供一种影像传感器模组，提高影像传感器模组的封装性能。

为解决上述问题，本实用新型提供一种影像传感器模组，包括：PCB基板，所述PCB基板具有正面和与所述正面相对的背面，所述PCB基板内具有贯穿所述PCB基板的孔洞，且所述PCB基板内具有线路分布；位于所述PCB基板正面的金属层，所述金属层与线路分布电连接；倒装在PCB基板正面上方的图像传感芯片，所述图像传感芯片具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，其中，所述影像感应区位于孔洞上方，所述焊盘和金属层电连接；位于金属层表面的焊接凸起；位于所述PCB基板背面的信号处理芯片，所述信号处理芯片与线路分布电连接。

可选的，还包括：位于PCB基板背面的镜头组件，所述镜头组件包括滤光片、镜座和镜片，其中，所述镜片通过镜座与所述PCB基板背面相连接。

可选的，所述滤光片位于PCB基板背面或卡配于镜座上。

可选的，所述滤光片的尺寸大于或等于影像感应区的尺寸。

可选的，还包括：支撑部，通过所述支撑部将镜片与镜座相互固定。

可选的，所述支撑部外侧壁具有外螺纹，所述镜座内侧壁具有内螺纹，所述支撑部和所述镜座通过螺纹螺合相互固定。

可选的，所述孔洞的尺寸大于或等于影像感应区的尺寸。

可选的，还包括：第一金属凸块，所述第一金属凸块位于焊盘和金属层之间，通过所述第一金属凸块电连接所述焊盘和金属层。

可选的，所述第一金属凸块的形状为方形或球形。

可选的，还包括：第二金属凸块，所述第二金属凸块位于信号处理芯片和线路分布之间，通过所述第二金属凸块电连接所述信号处理芯片和线路分布。

可选的，所述第二金属凸块的形状为方形或球形。

可选的，还包括：覆盖于金属层表面以及图像传感芯片表面的塑封层；位于塑封层内的通孔，所述通孔底部暴露出金属层表面，所述焊接凸起位于通孔内，且所述焊接凸起顶部高于塑封层表面。

可选的，所述焊接凸起顶部至塑封层表面的距离为20μm至100μm。

可选的，所述金属层侧壁与PCB基板侧壁齐平。

可选的，所述塑封层覆盖于金属层侧壁表面。

可选的，还包括：覆盖于图像传感芯片侧壁表面以及第一金属凸块侧壁表面的点胶层，且焊接凸起顶部高于图像传感芯片表面。

可选的，所述焊接凸起顶部至图像传感芯片表面的距离为20μm至100μm。

可选的，还包括：位于所述PCB基板背面的无源元件。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：