[实用新型]一种芯片整形装置

权利要求书

1.一种芯片整形装置，包括机架（1）、芯片本体（2）、固定座（3）、负压泵（4）和电控柜（5），其特征在于，所述芯片本体（2）由块状主体和带状引脚组成，所述固定座（3）与机架（1）通过前后调节装置相连，固定座（3）设有与块状主体相适配的凹槽（6），凹槽（6）内设有与负压泵（4）相连通的吸气孔（7），所述机架（1）的上部、后部和下部分别设有上置气缸（8）、后置气缸（9）和下置气缸（10），所述上置气缸（8）设有与固定座（3）后侧面相适配的上折弯刀（8.1），后置气缸（9）设有与固定座（3）底面面相适配的后折弯刀（9.1），下置气缸（10）设有与带状引脚相适配的裁切刀（10.1），所述的所有电气元件均由电控柜（5）控制。

2.根据权利要求1所述的一种芯片整形装置，其特征在于，所述的前后调节装置由弹簧轴（11）和螺旋测微器（12）组成，所述固定座（3）与机架（1）通过弹簧轴（11）相连，所述螺旋测微器（12）设置在固定座（3）的正面。

3.根据权利要求1所述的一种芯片整形装置，其特征在于，所述机架（1）的上部设有与上折弯刀（8.1）相适配的上置导轨（8.2）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片整形装置，其特征在于，所述机架（1）的后部设有与后折弯刀（9.1）相适配的横向导轨（9.2）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片整形装置，其特征在于，所述机架（1）的下部设有与裁切刀（10.1）相适配的下置导轨（10.2）。

6.根据权利要求1所述的一种芯片整形装置，其特征在于，在凹槽（6）的正上方，所述上折弯刀（8.1）设有与凹槽（6）紧密接触的弹性块（13）。

7.根据权利要求1所述的一种芯片整形装置，其特征在于，所述凹槽（6）的数量为1-4个。

8.根据权利要求1所述的一种芯片整形装置，其特征在于，所述固定座（3）上设有与吸气孔（7）相连通的软管接头（14），所述软管接头（14）与负压泵（4）对接。