[实用新型]一种芯片整形装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片的技术领域，更具体的说涉及一种用于芯片折弯和裁切的整形装置。 

背景技术

芯片，是含有电路的一种集成块，是计算机或者其他电子设备的重要部分。芯片具有多个引脚，一般将引脚集结成带状。在不同的电子设备中，芯片和带状引脚的形状都不一样。为了安装方便，需要通过折弯技术和裁切技术队芯片进行整形。在传统的手工技术中，芯片的折弯和裁切过程需要两个员工分步操作来完成，这就存在成本高、生产效率低和产品合格率低的问题。然而在现有技术中的一般芯片整形装置也没有有效解决上述问题。例如中国专利授权公告号CN 202963306 U，授权公告日2013年06月05日，发明创造的名称为芯片工装，该专利案公开了一种芯片整形的工装，通过上模、下模及其连接结构的结合创新，该芯片工装实现了芯片满足各种条件下的使用要求，但是该专利案的芯片是通过压板和压块定位在下模的折弯槽内，芯片定位不方便，存在产生效率低的问题。又如中国专利授权公告号CN 102641972 U，授权公告日2014年01月08日，发明创造的名称为霍尔芯片成型工装，该专利公开了一种芯片的成型工装，通过传下模座、导柱、上模座及其连接结构的结合创新，该成型工装实现了对芯片的依次固定、多次成型，避免了对芯片的损坏，但是该专利案的霍尔芯片的电容部分通过支撑座压紧，芯片容易损坏，存在产品合格率低的问题，同时进料导槽内的固定槽与切刀的相对位置不能微动调整，在成型后芯片的尺寸精度低，也存在产品合格率低的问题。本实用新型通过机架、固定座、负压泵和电控柜及其连接结构的结合创新，提供一种结构简单，成本低，安装方便，产品质量好，生产效率和合格率高的芯片整形装置。 

发明内容

本实用新型解决现有技术中一般芯片的折弯或者裁切装置没有有效解决成本高、生产效率低和产品合格率低的问题，提供一种芯片整形装置，通过机架、固定座、负压泵和电控柜及其连接结构的结合创新，实现该芯片整形装置具有结构简单，成本低，安装方便，产品质量好，生产效率和合格率高的特点。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采取下述技术方案：一种芯片整形装置，包括机架、芯片本体、固定座、负压泵和电控柜，其特征在于，所述芯片本体由块状主体和带状引脚组成，所述固定座与机架通过前后调节装置相连，固定座设有与块状主体相适配的凹槽，凹槽内设有与负压泵相连通的吸气孔，所述机架的上部、后部和下部分别设有上置气缸、后置气缸和下置气缸，所述上置气缸设有与固定座后侧面相适配的上折弯刀，后置气缸设有与固定座底面面相适配的后折弯刀，下置气缸设有与带状引脚相适配的裁切刀，所述的所有电气元件均由电控柜控制。

在使用时，先将芯片本体的块状主体部分装入凹槽，并启动电控柜，负压泵开始工作，将芯片本体的块状主体部分牢牢吸在凹槽内；然后通过前后调节装置来调整固定座与上折弯刀之间的相对位置，之后上置气缸工作，带动上折弯刀沿着固定座的后侧下滑，使得芯片本体的带状引脚形成第一个90°的折弯角；接着后置气缸开始工作，带动后折弯刀沿着固定座的底面滑动，使得带状引脚形成第二个90°的折弯角；下置气缸开始工作，带动裁切刀向上滑动，切除固定座底面上多余的带状引脚；最后上置气缸、后置气缸和下置气缸复位，负压泵停止工作，取出已经整形完成的芯片本体。凹槽、吸气孔与负压泵相结合，结构简单，形成芯片本体的块状主体固定在凹槽内的固定工装，通过负压泵的负压将块状主体吸附在凹槽内，无需人工手动安装，生产效率高，成本低；本实用新型通过前后调节装置来调整固定座与上折弯刀之间的相对位置，继而调整带状引脚与上折弯刀之间的相对位置，提高第一个90°折弯角的精度，提高产品质量和产品合格率；本实用新型通过上置气缸、后置气缸实现芯片本体的两道自动折弯，通过下置气缸和裁切刀实现芯片本体的自动裁切，提高产品的生产效率，而且同一批次的芯片本体都是同样的整形装置，产品的尺寸偏差小，产品的合格率高。在进一步的设计方案中，与芯片本体接触的部分，上折弯刀、后折弯刀均为倒圆角结构，防止刮伤芯片本体，防止产品失效，保证产品质量。

作为优选，所述的前后调节装置由弹簧轴和螺旋测微器组成，所述固定座与机架通过弹簧轴相连，所述螺旋测微器设置在固定座的正面。螺旋测微器，采用的是千分尺的原理，微动调整固定座与上折弯刀之间的相对位置的精度高，进一步提高产品的质量和合格率。

作为优选，所述机架的上部设有与上折弯刀相适配的上置导轨。上置导轨，用于提高上折弯刀滑动的平行度，提高产品质量和合格率。