[实用新型]一种主板焊接盒有效
| 申请号： | 201420272800.4 | 申请日： | 2014-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN203872452U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 张仪晖 | 申请（专利权）人： | 福建天诚电子科技开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350005 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 主板 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.一种主板焊接盒，其特征在于：所述焊接盒包括一下盒体和上盒体，所述上盒体侧壁与所述下盒体铰接连接，所述上盒体底部四周分别设置有一限位柱，所述上盒体上开设有复数个用于露出主板的电子元件的开口。
2.根据权利要求1所述的一种主板焊接盒，其特征在于：所述主板的电子元件包括：主板F头、IC芯片、电感、电阻、电容、二极管、三极管以及场效应管。
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