[实用新型]一种主板焊接盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种主板焊接盒。 

背景技术

现有的电路板进行点焊操作，都是人工直接拿着电路板，用电烙笔进行点焊，这样点焊的过程中难免会误点焊，或者点焊到不该点焊的位置，这样就造成了生产效率低，且生产成本高的情况。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种主板焊接盒，不仅提高了产品的质量，而且提高了工作效率。 

本实用新型是这样实现的：一种主板焊接盒，所述焊接盒包括一下盒体和上盒体，所述上盒体侧壁与所述下盒体铰接连接，所述上盒体底部四周分别设置有一限位柱，所述上盒体上开设有复数个用于露出主板的电子元件的开口。

进一步地，所述主板的电子元件包括：主板F头、IC芯片、电感、电阻、电容、二极管、三极管以及场效应管。

本实用新型的优点在于：本实用新型通过上盒体的复数个用于露出主板的电子元件的开口，这样点焊的时候直接点焊有开口的电路板上的电路，就不会引起误焊，或者点焊到不该点焊的位置，提高了产品的质量，而且提高了工作效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的上盒体的底面示意图。

具体实施方式

请参阅图1和图2所示，本实用新型是一种主板焊接盒，所述焊接盒包括一下盒体1和上盒体2，所述上盒体2侧壁与所述下盒体1铰接连接，所述上盒体2底部四周分别设置有一限位柱21，所述上盒体2上开设有复数个用于露出主板的电子元件的开口22。这样点焊的时候直接点焊有开口的电路板上的电路，就不会引起误焊，或者点焊到不该点焊的位置。

在本实用新型中，所述主板（未图示）的电子元件包括：主板F头（未图示）、IC芯片（未图示）、电感（未图示）、电阻（未图示）、电容（未图示）、二极管（未图示）、三极管（未图示）以及场效应管（未图示）等等。

总之，本实用新型通过上盒体的复数个用于露出主板的电子元件的开口，这样点焊的时候直接点焊有开口的电路板上的电路，就不会引起误焊，或者点焊到不该点焊的位置，提高了产品的质量，而且提高了工作效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。