[实用新型]一种MEMS麦克风有效
申请号: | 201420273495.0 | 申请日: | 2014-05-26 |
公开(公告)号: | CN203883993U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 王友;张庆斌;王顺 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mems 麦克风 | ||
1.一种MEMS麦克风,包括一个封装结构,所述封装结构包括第一线路板和第二线路板,所述封装结构内部所述第一线路板上设置有MEMS芯片及ASIC芯片,所述第一线路板上所述MEMS芯片正对的位置设置有声孔,所述封装结构外部所述第二线路板表面设有与外部电连接的焊盘,其特征在于:所述第二线路板中间位置向内凹陷形成凹槽,所述第一线路板覆盖所述凹槽并与所述第二线路板结合形成所述封装结构;所述第二线路板的所述凹槽内壁设置有金属屏蔽层,在所述金属层的表面设有绝缘层。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述绝缘层为在金属层表面的电泳绝缘层。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述第一线路板和所述第二线路板之间通过导电材料实现电连接。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述导电材料为导电膏、焊锡膏、银浆或铜膏中的一种。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述第二线路板内部设有电连接所述第一线路板与所述焊盘的导电线路,所述焊盘通过所述第二线路板内部的所述导电线路和所述第一线路板与所述MEMS芯片、ASIC芯片电连接。
6.根据权利要求5权利要求所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述焊盘与所述导电线路之间设有导电焊盘,所述导电焊盘为长形结构。
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