[实用新型]一种MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电产品技术领域，尤其是涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积和性能不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微型机电系统)麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，是基于MEMS技术制造的麦克风，可以采用表贴工艺进行制造，并具有很好的噪声消除性能与良好的射频及电磁干扰抑制能力，MEMS麦克风正是以其上述诸多的优点在便携式电子设备中得到了广泛的应用。

与本实用新型相关的MEMS麦克风，包括第一线路板和第二线路板组成的封装结构，以及设置于封装结构内的MEMS芯片，对应MEMS芯片设置的ASIC芯片，以及用于接受并传递声波给MEMS芯片的声孔。现有技术的MEMS麦克风，第一线路板和第二线路板内壁均为金属涂层，第一线路板和第二线路板通过锡膏等导电材料进行电连接，在MEMS麦克风经过回流焊时，由于高温作用，锡膏会有熔化现象，熔化后的锡膏容易沿着第二线路板的金属涂层内壁上爬，易产生迸溅或助焊剂挥发，进入到麦克风声腔内部，对芯片造成污染，影响了产品的性能。因此，需要提出一种改进，克服现有情况的缺陷与不足。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种操作简单，能够提高产品性能的MEMS麦克风。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种MEMS麦克风，包括一个封装结构，所述封装结构包括第一线路板和第二线路板，所述封装结构内部所述第一线路板上设置有MEMS芯片及ASIC芯片，所述第一线路板上所述MEMS芯片正对的位置设置有声孔，所述封装结构外部所述第二线路板表面设有与外部电连接的焊盘，并且：所述第二线路板中间位置向内凹陷形成凹槽，所述第一线路板覆盖所述凹槽并与所述第二线路板结合形成所述封装结构；所述第二线路板的所述凹槽内壁设置有金属屏蔽层，在所述金属层的表面设有绝缘层。

作为一种优选的技术方案，所述绝缘层为在金属层表面的电泳绝缘层。

作为一种优选的技术方案，所述第一线路板和所述第二线路板之间通过导电材料实现电连接。

作为一种优选的技术方案，所述导电材料为导电膏、焊锡膏、银浆或铜膏中的一种。

作为一种优选的技术方案，所述第二线路板内部设有电连接所述第一线路板与所述焊盘的导电线路，所述焊盘通过所述第二线路板内部的所述导电线路和所述第一线路板与所述MEMS芯片、ASIC芯片电连接。

作为一种优选的技术方案，所述焊盘与所述导电线路之间设有导电焊盘，所述导电焊盘为长形结构。

本实用新型MEMS麦克风，采用双层线路板结构，且在第二线路板凹槽的内壁上设有绝缘层，可以有效防止MEMS麦克风在通过回流焊时，因为高温导致的锡膏熔化沿金属内壁上爬，出现迸溅或助焊剂挥发污染MEMS芯片问题，提高了MEMS麦克风的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型MEMS麦克风的剖视图；

图2为本实用新型MEMS麦克风第二线路板的仰视图；

图3(a)为本实用新型MEMS麦克风第二线路板的剖视图；

图3(b)为图3(a)中A处的放大图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型MEMS麦克风作进一步说明。

如图1所示，本实用新型MEMS麦克风包括由第一线路板1和第二线路板2组成的封装结构，封装结构内部第一线路板1上设置有MEMS芯片3及ASIC芯片5，MEMS芯片3与ASIC芯片5通过金属引线4电连接，第一线路板1上MEMS芯片3正对的位置设置有声孔6，封装结构外部第二线路板2表面设有与外部电连接的焊盘7。

如图1所示，第一线路板1和第二线路板2通过导电材料8进行电连接，导电材料8可以为导电膏、焊锡膏、银浆或铜浆。如图1和图3(a)、3(b)所示，第二线路板2中间位置向内凹陷形成凹槽，凹槽内壁设置有金属屏蔽层24,金属屏蔽层24表面设有电泳绝缘层21，同时电泳绝缘层21需要具有耐高温的特性，如树脂等材料，电泳绝缘层21可以有效防止MEMS麦克风在通过回流焊时，因为高温导致的导电材料8熔化沿第二线路板2的金属内壁上爬，出现迸溅或助焊剂挥发，进入到麦克风声腔内部，对芯片造成污染，因此在第二线路板2的凹槽位置设绝缘层可以防止导电材料高温熔化后对麦克风声腔内部芯片的污染，提高MEMS麦克风产品的性能。