[实用新型]一种地板激励的LTE分布天线

权利要求书

1.一种地板激励的LTE分布天线，其特征在于，包括PCB板和位于PCB板上方的天线部分，其中所述天线部分包括：

馈电源（10），所述馈电源（10）一端与PCB板连接，另一端与天线主辐射部分连接；

天线主辐射部分，包括若干辐射支臂，至少有一部分与所述馈电源（10）相连接；

低频寄生部分，与天线主辐射部分对称分布在PCB板净空区域上左右两侧，所述低频寄生部分与PCB板的地板连接。

2.根据权利要求1所述的地板激励的LTE分布天线，其特征在于，所述低频寄生部分与天线主辐射部分之间的最近距离小于四分之一波长。

3.根据权利要求1所述的地板激励的LTE分布天线，其特征在于，所述馈电源（10）与低频寄生部分离馈电源（10）最远端的最大距离小于二分之一波长。

4.根据权利要求1所述的地板激励的LTE分布天线，其特征在于，所述低频寄生部分与PCB板的地板之间设置用于调节低频寄生部分与地板之间的耦合强度的集总电容（30）。

5.根据权利要求1所述的地板激励的LTE分布天线，其特征在于，所述天线主辐射部分与PCB板的垂直高度为4毫米至6毫米。

6.根据权利要求1所述的地板激励的LTE分布天线，其特征在于，所述天线主辐射部分包括低频辐射部分、高频辐射部分（12）及馈电通路（11），所述低频辐射部分与高频辐射部分（12）连接，再通过所述馈电通路（11）与所述馈电源（10）连接。

7.根据权利要求6所述的地板激励的LTE分布天线，其特征在于，所述低频辐射部分包括第一低频辐射支臂（13）和第二低频辐射支臂（14），所述第一低频辐射支臂（13）一端与所述高频辐射部分（12）一端连接，并一同连接到所述馈电通路（11），另一端与第二低频辐射支臂（14）连接。

8.根据权利要求7所述的地板激励的LTE分布天线，其特征在于，所述天线主辐射部分旁设置有高频寄生部分（16），所述高频寄生部分（16）与馈电通路（11）平行，并与天线主辐射部分耦合以拓展天线的高频带宽。

9.根据权利要求8所述的地板激励的LTE分布天线，其特点在于，所述高频寄生部分（16）与天线主辐射部分之间的距离为0.5毫米至2毫米。

10.根据权利要求1所述的地板激励的LTE分布天线，其特征在于，所述低频寄生部分包括第一低频寄生支臂（21），第二低频寄生支臂（22）、第三低频寄生支臂（23），以及地板通路（20），所述第一低频寄生支臂（21）与第二低频寄生支臂（22）相连，第二低频寄生支臂（22）与第三低频寄生支臂（23）相连，所述第一低频寄生支臂（21）通过地板通路（20）与PCB板连接。