[实用新型]一种地板激励的LTE分布天线

说明书

技术领域

本实用新型属于天线技术领域，具体涉及一种用于移动终端的地板激励的LTE分布天线。

背景技术

移动终端天线的多频宽带一直是移动终端通信的发展趋势，特别是便携式移动终端，3G已经是目前的主流，其频率带宽为824—960MHz和1710—2170MHz。随着LTE技术的应用，低频要求带宽为704MHz—960MHz，高频要求带宽为2170—2700MHz，甚至要求GPS1575MHz包括之内，给天线设计带来了挑战。

为了克服带宽窄的问题，专利CN203367465U、CN103326124A提出了天线调谐方式拓展天线带宽的方法，但会降低天线效率，影响了天线性能。此外，专利CN203071219U、CN10347475A，通过天线主辐射部分、高频寄生臂、低频寄生臂之间存在较强的相互耦合，提出了低频寄生分支与天线主辐射部分强烈耦合拓展天线低频带宽的方法，当设置在移动终端上时，均需经过手机中间位置USB等配件，导致避免不了信号之间的相互干扰，降低产品的信号传输性能和稳定性。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的缺陷，本实用新型利用寄生分支与地板强耦合谐振激发原理，提出了一种地板激发的LTE分布天线，该天线可以实现工作频段745MHz-960MHz以及1560 MHz—2520MHz。

本实用新型的方案如下：

一种地板激励的LTE分布天线，其特征在于，包括PCB板和位于PCB板上方的天线部分，其中所述天线部分包括：

馈电源，所述馈电源一端与PCB板连接，另一端与天线主辐射部分连接；

天线主辐射部分，包括若干辐射支臂，至少有一部分与所述馈电源相连接；

低频寄生部分，与天线主辐射部分对称分布在PCB板净空区域上左右两侧，所述低频寄生部分与PCB板的地板连接，并与地板实现耦合。

优选的，所述低频寄生部分与天线主辐射部分之间的最近距离小于四分之一波长。

优选的，所述馈电源与低频寄生部分离馈电源最远端的最大距离小于二分之一波长。

优选的，所述低频寄生部分与PCB板的地板之间设置用于调节低频寄生臂与地板之间的耦合强度的集总电容。

优选的，所述天线主辐射部分与PCB板的垂直高度为4毫米至6毫米。

优选的，所述天线主辐射部分包括低频辐射部分、高频辐射部分及馈电通路，所述低频辐射部分与高频辐射部分连接，再通过所述馈电通路与所述馈电源连接。

优选的，所述低频辐射部分包括第一低频辐射支臂和第二低频辐射支臂，所述第一低频辐射支臂一端与所述高频辐射部分一端连接，并一同连接到所述馈电通路，另一端与第二低频辐射支臂连接。

优选的，所述天线主辐射部分旁设置有高频寄生部分，所述高频寄生部分与馈电通路平行，并与天线主辐射部分耦合以拓展天线的高频带宽。

优选的，所述高频寄生部分与天线主辐射部分之间的距离为0.5毫米至2毫米。

优选的，所述低频寄生部分包括第一低频寄生支臂，第二低频寄生支臂、第三低频寄生支臂，以及地板通路，所述第一低频寄生支臂与第二低频寄生支臂相连，第二低频寄生支臂与第三低频寄生支臂相连，所述第一低频寄生支臂通过地板通路与PCB板连接。

与现有技术相比，实用新型具有以下有益效果：

（1）天线采用地板激励方式，可将天线分别独立分布在两个对称的不同位置，增加天线设计的灵活度；

（2）天线采用去耦合对称分布方式，避开了手机中间位置USB等配件对天线性能的影响。此外，对称激励方式可有效降低天线的SAR；

（3）天线辐射效率高，结构简单，调试方便。

附图说明

图1为本实用新型所述天线实施例1的天线结构示意图；

 图2为本实用新型所述天线实施例1的回波损耗图；

 图3为本实用新型所述天线实施例2的天线结构示意图；

 图4为本实用新型所述天线实施例3的天线结构示意图；

 图5为本实用新型所述天线实施例3的回波损耗图及相对应的史密斯图。

具体实施方式

下面结合附图以及实施例对本实用新型做进一步的详细描述。

实施例1：

   本实施例中，所述的地板激励的LTE分布天线包括PCB板和天线部分，天线部分又分为左天线部分和右天线部分。