[实用新型]多面显示的LED封装结构有效
| 申请号： | 201420279167.1 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN203883002U | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 张静;童华南;李帆;陈建昌;梁田静 | 申请（专利权）人： | 陕西光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人： | 陈翠兰 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多面 显示 led 封装 结构 | ||
1.多面显示的LED封装结构，包括一多面立体结构的玻璃(1)、设置在玻璃上的至少一个LED芯片(4)及包裹在芯片外部的封装层(5)，其特征在于，所述多面立体结构的玻璃(1)外表面涂覆有ITO导电层(2)，LED芯片(4)对应的ITO导电层(2)上设有镀银层(3)，LED芯片(4)通过固晶胶固定在镀银层(3)上，封装层(5)包裹在所述LED芯片(4)上。
2.根据权利要求1所述多面显示的LED封装结构，其特征在于：所述多面立体结构的玻璃(1)形状为正方体、长方体、球形或圆棱椎体。
3.根据权利要求1所述多面显示的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片(4)对应的ITO导电层(2)上设有经过刻蚀形成的连接芯片的ITO导电层阳极(2-1)和连接芯片的ITO导电层阴极(2-2)。
4.根据权利要求3所述多面显示的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片(4)对应的ITO导电层(2)上设有连接芯片的镀银层阳极(3-1)和连接芯片的镀银层阴极(3-2)。
5.根据权利要求1所述多面显示的LED封装结构，其特征在于：所述ITO导电层(2)上设有经过刻蚀形成的玻璃一侧ITO导电层阳极(2-3)和玻璃一侧ITO导电层阴极(2-4)。
6.根据权利要求5所述多面显示的LED封装结构，其特征在于：所述玻璃一侧ITO导电层阳极(2-3)和玻璃一侧ITO导电层阴极(2-4)外分别设有玻璃一侧镀银层阳极(3-3)和玻璃一侧镀银层阴极(3-4)。
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