[实用新型]多面显示的LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装，特别是一种多面显示的LED封装结构。

背景技术

发光二极管简称LED，其作为一种新兴的半导体发光器件，以其体积小、功耗小、响应速度快、无放电气体、节能环保、使用寿命长等优点，是业内公认的下一代照明光源，有望在未来10到20年内彻底取代传统白炽灯，目前普遍应用于照明、景观设计、交通标志和电子显示等。

目前的LED照明领域中，使用多个LED芯片集成封装已成为一种趋势。传统的多芯集成封装有COB封装形式，这种封装结构包括金属基板、LED芯片、荧光粉、封装硅胶，芯片激发荧光粉所发出的光束需要经过反射，再通过封装硅胶折射出去，这造成了能量的损失，从而减少了出光量，降低了光效。而且由于封装形式的限制，光源发光面通常不能实现360度发光，所以限制了光源发光角度，无法满足某些特定场所的照明需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种多面显示的LED封装结构，它是一种立体式的多面发光结构，大大增加了光源的发光角度，可以满足不同功率光源的需求，同时可以适用于白光或彩光光源。

为达到上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

多面显示的LED封装结构，包括一多面立体结构的玻璃、设置在玻璃上的至少一个LED芯片及包裹在芯片外部的封装层，所述多面立体结构的玻璃外表面涂覆有ITO导电层，LED芯片对应的ITO导电层上设有镀银层，LED芯片通过固晶胶固定在镀银层上，封装层包裹在所述LED芯片上。

进一步地，所述多面立体结构的玻璃形状为正方体、长方体、球形或圆棱椎体。

进一步地，所述LED芯片对应的ITO导电层上设有经过刻蚀形成的连接芯片的ITO导电层阳极和连接芯片的ITO导电层阴极。

进一步地，所述LED芯片对应的ITO导电层的镀银层上设有连接芯片的镀银层阳极和连接芯片的镀银层阴极。

进一步地，所述ITO导电层上设有经过刻蚀形成的玻璃一侧ITO导电层阳极和玻璃一侧ITO导电层阴极。

进一步地，所述玻璃一侧ITO导电层阳极和玻璃一侧ITO导电层阴极外分别设有玻璃一侧镀银层阳极和玻璃一侧镀银层阴极。

所述芯片外部的封装层可以有两种封装方式：一由硅胶和荧光粉混合而成，使用蓝光芯片蓝光LED芯片激发黄色荧光粉实现白光结构的光源；二使用硅胶封装，芯片采用红绿蓝等彩光芯片实现一种彩光结构的光源。

与现有技术相比，本实用新型所述一种多面显示的LED封装结构至少具有以下有益效果：

1、芯片底部发出的光不需要通过基板的反射来射出去，而是直接通过玻璃折射出去，有效利用了芯片底部发出的光；

2、整个封装结构是立体式结构，光源几乎是360度发光的，大大增加了光源的发光角度。

3、玻璃结构可以任意选择尺寸，因此可以封装多个LED芯片，满足不同功率光源的需求。

4、本实用新型所述的封装结构既可以适用于白光结构的光源也可以适用于彩光结构的光源。

附图说明

图1为本实用新型所述一种多面显示的LED封装结构示意图；

图中，1-多面立体结构的玻璃，2-ITO导电层，2-1-连接芯片的ITO导电层阳极，2-2连接芯片的ITO导电层阴极，2-3-玻璃一侧ITO导电层阳极，2-4-玻璃一侧ITO导电层阴极，3-镀银层，3-1-连接芯片的镀银层阳极，3-2-连接芯片的镀银层阴极，3-3-玻璃一侧镀银层阳极，3-4-玻璃一侧镀银层阴极，4-LED芯片，5-封装层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，给出了本实用新型的多面显示的LED封装结构，包括一多面立体结构的玻璃1、设置在玻璃上的LED芯片4及包裹在芯片外部的封装层5，多面立体结构的玻璃1外表面设置有一层ITO透明导电层2，连接芯片的ITO导电层阳极2-1和连接芯片的ITO导电层阴极2-2上设有镀银层3，镀银层上设有通过固晶胶固定的LED芯片4，LED芯片4外部设有封装层5。