[实用新型]印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置有效

专利信息
申请号: 201420279554.5 申请日: 2014-05-28
公开(公告)号: CN203872458U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 游立达 申请(专利权)人: 科峤工业股份有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 印刷 路基 板上塞孔 油墨 平装
【权利要求书】:

1.一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置,其特征在于,包括:

一印刷电路基板,其一表面形成有多个通孔及多个埋孔,所述通孔及埋孔中塞填有油墨;

一整平单元,包含至少两滚轮,相互间隔的压推一胶膜,使该胶膜形成有一沾粘平面,该沾粘平面与该印刷电路基板的该表面相接触。

2.根据权利要求1所述的印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置,其特征在于:该胶膜绕设于相互间隔的一供膜轮及一收膜轮之间。

3.根据权利要求2所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置,其特征在于:所述的至少两滚轮配置于供膜轮和收膜轮之间并压推胶膜形成该沾粘平面。

4.根据权利要求3所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置,其特征在于:该整平单元还包含一皮带,该皮带绕设于所述的至少两滚轮之间,且所述的至少两滚轮经由该皮带压推胶膜而形成沾粘平面。

5.根据权利要求4所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置,其特征在于:该整平单元还包含一张力推轮,该张力推轮配置于至少两滚轮之间并压推该皮带。

6.根据权利要求1所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置,其特征在于:该印刷电路基板的表面平行接触该胶膜的沾粘平面,且印刷电路基板的表面和沾粘平面以静摩擦力相互接触。

7.根据权利要求1至6中任1项所述的印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置,其特征在于:该表面包含印刷电路基板双端的第一表面及第二表面,该整平单元包含第一整平单元及第二整平单元,该第一表面接触第一整平单元的沾粘平面,该第二表面接触第二整平单元的沾粘平面。

8.根据权利要求7所述印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置,其特征在于:该第一整平单元和第二整平单元的沾粘平面之间相互平行。

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