[实用新型]印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路基板表面油墨的整平技术，特别有关一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置。

背景技术

印刷电路基板(PCB)是由多层导电铜板与绝缘板复合而成，其中各层导电铜板都各自形成有导电线路，通过绝缘板的居间隔绝，并且通过印刷电路基板表面所钻设的多个埋孔与通孔，使多个埋孔与通孔在填充导电材料之后，能电连接各层导电线路而构成一机能回路。

且知，在上述印刷电路基板的制程中，多个埋孔与通孔在钻制形成之后，必须先进行绝缘处理。传统的绝缘处理方式一般是采用网版印刷，将绝缘用的油墨涂布于电路基板的双端表面，使得该油墨能填塞进入各通孔与埋孔的内，随后并利用刮刀与基板表面之间的相对移动式接触动作，而使得油墨不但能填塞进入通孔与埋孔内之外，还能刮除印刷电路基板表面以及通孔和埋孔内多余的油墨，以便于接续进行防焊油墨的印刷或喷涂处理。

然而，上述油墨塞孔的作法，经常会因为各通孔与埋孔的深度与孔径、油墨的塞填角度或外部环境的影响，使得刮刀在刮除油墨的过程中，油墨容易自通孔与埋孔中渗出，造成印刷电路基板的双端表面发生溢墨现象，乃至于影响油墨塞孔作业的合格率。

为了克服上述困扰，已知中国台湾公告第M324939号专利案揭示一种电路板表面滚压整平装置，其利用滚轮滚压接触胶膜，并凭借胶膜来压触已涂覆油墨的印刷电路基板的双端表面，使得印刷电路基板的双端表面上以及通孔和埋孔内多余的油墨，能经滚压及沾粘于胶膜上而被带离印刷电路基板的双端表面，并如此来提升油墨塞孔作业的合格率。

但是，由于上述专利技术中的滚轮及胶膜仅能提供点或线的有限压触面积和印刷电路基板的双端表面相接触，因此，当移动中的印刷电路基板和胶膜相对接触的瞬间，所能压粘而带离的油墨仍然非常有限，导致需要经常重复实施沾粘暨整平的工序，造成油墨塞孔后的整平效率不佳的问题。

实用新型内容

有鉴于上述，本实用新型的目的旨在改善现有利用滚轮滚压胶膜所能提供和印刷电路基板的双端表面接触的面积不足，乃至于影响油墨塞孔后的整平效率不佳的问题。

为了实现上述目的并解决问题，本实用新型提供一种印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，其特征在于，包括：一印刷电路基板，其一表面形成有多个通孔及多个埋孔，所述通孔及埋孔中塞填有油墨；一整平单元，包含至少两滚轮，相互间隔的压推一胶膜，使该胶膜形成有一沾粘平面，该沾粘平面与该印刷电路基板的该表面相接触。

在进一步实施上，该胶膜绕设于相互间隔的一供膜轮及一收膜轮之间。其中，所述的至少两滚轮配置于供膜轮和收膜轮之间并压推胶膜形成该沾粘平面。

在进一步实施上，该整平单元还包含一皮带，该皮带绕设于所述的至少两滚轮之间，且所述的至少两滚轮经由该皮带并压推胶膜而形成沾粘平面。其中，该整平单元还包含一张力推轮，该张力推轮配置于至少两滚轮之间压推该皮带。

在进一步实施上，该印刷电路基板的表面平行接触该胶膜的沾粘平面，且印刷电路基板的表面和沾粘平面以静摩擦力相互接触。

在进一步实施上，该表面包含印刷电路基板双端的第一表面及第二表面，该整平单元包含第一整平单元及第二整平单元，该第一表面接触第一整平单元的沾粘平面，该第二表面接触第二整平单元的沾粘平面。其中，该第一整平单元和第二整平单元的沾粘平面之间相互平行。

根据上述技术手段，本实用新型是利用胶膜经由两滚轮的压推而形成的沾粘平面，来提升胶膜和印刷电路基板表面之间的压触面积，以增加胶膜与印刷电路基板接触时所能压粘而带离的油墨，进而提升整平装置于印刷电路基板上塞孔油墨的整平效率。

除此之外，有关本实用新型可供据以实施的相关技术细节，将在后续的具体实施方式及图式中加以阐述。

附图说明

图1是本实用新型的第一种实施例的配置示意图；

图2是图1的动作示意图；

图3是本实用新型的第二种实施例的配置示意图；

图4是图3的动作示意图。

附图标记说明：10印刷电路基板；11表面；111第一表面；112第二表面；12传动滚轮；20整平单元；201第一整平单元；202第二整平单元；21滚轮；22胶膜；23沾粘平面；24供膜轮；25收膜轮；26皮带；27张力推轮。

具体实施方式

首先，请参阅图1，揭示本实用新型的第一种实施例的配置示意图，说明本实用新型提供的印刷电路基板上塞孔油墨的整平装置，包括一印刷电路基板10及一整平单元20，其中：