[实用新型]LED封装模具有效
| 申请号： | 201420287660.8 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN203895500U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 韦政豪 | 申请（专利权）人： | 单井精密工业（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 郝瑞刚 |
| 地址： | 215314 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装模具，其特征在于，包括注料筒(40)以及相对接合的上模(5)和下模(4)，所述上模(5)和下模(4)之间形成有多排用于容纳LED芯片的封装空间，且多排所述封装空间位于所述注料筒(40)的两侧并与所述注料筒(40)连通，所述注料筒(40)为均匀分布的多个，每排中的所述封装空间的数量为多个，且多个封装空间依次连通。
2.根据权利要求1所述的LED封装模具，其特征在于，位于所述注料筒(40)同一侧的多排所述封装空间成对设置，每一对中的一排所述封装空间所容纳的LED芯片的正、负极引线能够与另一排所述封装空间所容纳的LED芯片的正、负极引线相对交插错开。
3.根据权利要求2所述的LED封装模具，其特征在于，位于相邻两对中相邻的两排所述封装空间相邻设置。
4.根据权利要求2所述的LED封装模具，其特征在于，每个所述注料筒(40)的两侧各连通一对成排设置的所述封装空间。
5.根据权利要求1所述的LED封装模具，其特征在于，每个所述注料筒(40)的直径不大于同一对中的两排所述封装空间之间的距离。
6.根据权利要求1所述的LED封装模具，其特征在于，所述注料筒(40)的底部设有一圈向外突出的环形腔体，多排所述封装空间通过所述环形腔体与所述注料筒(40)连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于单井精密工业（昆山）有限公司，未经单井精密工业（昆山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420287660.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
