[实用新型]LED封装模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子封装领域，特别涉及一种LED封装模具。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)封装是指通过LED封装模具对发光二极管的芯片进行封装，现有的封装模具一般包括相对接合的上模和下模，用于注胶的注胶系统以及用于固定LED芯片的LED支架。由于LED封装通常是以量产的方式进行，如图1和图2，下模分为若干个并排拼接的下模单体2，上模分为若干个并排拼接的上模单体3，下模单体2与上模单体3一一对应接合，每个下模单体上设有下模胶道镶条20和连通在下模胶道镶条20两侧的下模穴21，每个上模单体上设有上模胶道镶条30和连通在上模胶道镶条30两侧的上模穴31，在每个下模单体2和上模单体3之间成型出进胶道以及连通在进胶道两侧成排的封装空间。

上述注胶系统一般包括注料筒，用于注入封装用的胶体，注料筒的底部连通有向两侧延伸的主级注料通道，并排接合的上模单体3和并排拼接的下模单体2均分为两组，对应接合设置在注胶系统的两侧，主级注胶通道分别通过次级注胶通道与两侧上模单体与下模单体所成型的进胶道连通。为保证注胶效率和胶体的通畅性，主级注胶通道需要设置得较为宽厚，如图3，主级注胶通道中体凝固成型的胶体11亦较为宽厚，因此产生大量余料，造成了较大的浪费。

支架为中间具有镂空的框架结构，支架的镂空处设有横梁，LED芯片通过其引线与横梁的固定而架设在支架的镂空处。与封装空间相对应地，LED芯片在支架上呈双排背向排列，其引线朝向两侧。封装时，将支架放置在各个上模单体和下模单体之间，LED芯片置于封装空间中。上模单体和下模单体除封装空间所占用的面积外，还要为LED芯片的引线预留出特定的面积，这就使得相邻的两块上模单体或下模单体之间的距离至少要在两倍引线长度以上，由于主级注胶通道需要延伸至远端的上模单体或下模单体的附近，使得主级注胶通道的长度较长，则主级注胶通道中凝固成型的胶体11不仅宽、厚，而且长，造成大量的胶体浪费。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是现有的LED封装模具的注胶系统中成型的余料宽、厚、长，造成大量胶体的浪费。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED封装模具，包括注料筒以及相对接合的上模和下模，所述上模和下模之间形成有多排用于容纳LED芯片的封装空间，且多排所述封装空间位于所述注料筒的两侧并与所述注料筒连通，所述注料筒为均匀分布的多个，每排中的所述封装空间的数量为多个，且多个封装空间依次连通。

优选的，位于所述注料筒同一侧的多排所述封装空间成对设置，每一对中的一排所述封装空间所容纳的LED芯片的正、负极引线能够与另一排所述封装空间所容纳的LED芯片的正、负极引线相对交插错开。

优选的，位于相邻两对中相邻的两排所述封装空间相邻设置。

优选的，每个所述注料筒的两侧各连通一对所述成排设置的封装空间。

优选的，每个所述注料筒的直径不大于同一对中的两排所述封装空间之间的距离。

优选的，所述注料筒的底部设有一圈向外突出的环形腔体，多排所述封装空间通过所述环形腔体与所述注料筒连通。

(三)有益效果

本实用新型提供的一种LED封装模具，本实用新型通过设置多个注料筒与多排封装空间连通，并将每排中的所述封装空间依次连通，省去了现有技术中注料筒与各排封装空间之间连通的主级注胶通道何次级注料通道，避免了因胶体积存于主级注料通道和次级注料通道而产生的大量浪费。

附图说明

图1是现有LED封装模具的下模单体的示意图；

图2是现有LED封装模具的上模单体的示意图；

图3是现有LED封装模具所成型出的胶体的示意图；

图4是本实用新型实施例的一种LED封装模具的下模的示意图；

图5是本实用新型实施例的上模的示意图；

图6是本实用新型实施例的LED支架的示意图；

图7是本实用新型实施例LED封装模具所成型出的胶体的示意图。

其中：11、主级注胶通道中凝固成型的胶体；2、下模单体；20、下模胶道镶条；21、下模穴；3、上模单体；30、上模胶道镶条；31、上模穴；4、下模；40、注料筒；41、正极引线让位槽；42、负极引线让位槽；5、上模；6、LED支架；61、横梁；70、连接环；71、封装胶体。

具体实施方式