[实用新型]双光路输出激光焊接装置有效
| 申请号： | 201420296516.0 | 申请日： | 2014-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN204122931U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 杨林;李曦 | 申请（专利权）人： | 武汉洛芙科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/046 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430075 湖北省武汉市东湖高新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双光路 输出 激光 焊接 装置 | ||
1. 一种双光路输出激光焊接装置，将直插器件与电路板进行激光焊接，其特征在于，包括：
能够产生两路激光的双路输出激光装置；
将双路输出激光装置输出的第一路激光和第二路激光分别进行聚焦的聚焦装置；
能够改变来自所述双路输出激光装置的第一路激光和第二路激光在焊接对象上聚焦位置的聚焦位置变更装置；
用于控制所述双光路输出激光装置和聚焦位置变更装置的焊接控制单元，以使所述第二路激光聚焦于所述电路板的焊接连接处，使所述第一路激光聚焦于所述直插器件的引脚。
2. 根据权利要求1所述的双光路输出激光焊接装置，其特征在于，还包括用于固定直插器件和电路板的底座装置。
3. 根据权利要求1所述的双光路输出激光焊接装置，其特征在于，所述焊接控制单元包括：
分别用于控制双路输出激光装置的第一路激光和第二路激光出光的激光输出控制模块；
用于控制聚焦位置变更装置的聚焦控制模块。
4. 根据权利要求1所述的双光路输出激光焊接装置，其特征在于，还包括送锡器，将焊锡丝输送至所述直插器件的引脚部位。
5. 根据权利要求1所述的双光路输出激光焊接装置，其特征在于，还包括光纤，所述双路输出激光装置通过光纤与所述聚焦装置连接。
6. 根据权利要求1所述的双光路输出激光焊接装置，其特征在于，所述双路输出激光装置包括分别输出第一路激光和第二路激光的第一激光装置和第二激光装置，第一激光装置和第二激光装置串联。
7. 根据权利要求1所述的双光路输出激光焊接装置，其特征在于，所述聚焦装置包括分别与第一激光装置和第二激光装置对应的两个独立的聚焦单元。
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