[实用新型]双光路输出激光焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及激光焊接技术领域，具体涉及一种双光路输出激光焊接装置。 

背景技术

随着电子技术的发展，电子产品向着体积更小、方便携带的趋势发展，而电子厂商也相应推出了体积更小、功能更强的芯片、器件来面向更多的需求，但是在器件焊接时，传统的器件焊接包括烙铁、回流焊等已经无法满足现有的焊接需求，激光焊接则应运而生，焊点面积小、非接触式、焊接角度可随意调整等有点得到了广泛的应用，但全部采用单一激光源作为焊接时的热源，但在焊接直插器件时，现有技术存在下述缺陷： 

第一，直插器件焊接时，焊接完成后，无法使融化的焊锡完全穿透电路板，导致直插器件焊接不牢固，且电气特性差，所以在焊接此类器件时，需外置加热源，加热器等使焊点在焊接前保证有适当的温度，且加热范围加大，不能有效的对焊点进行加热，同时为了避免周围器件的安全，提供的温度有限；第二，单一激光源在焊接时，激光须在焊接时瞬间提供高热量完成焊接，但高热量会烧坏器件以及器件周围的器件，导致焊接工艺不稳定，加大了焊接时的难度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的上述缺陷，提出一种双光路输出激光焊接装置，解决现有技术中将直插器件与电路板进行激光焊接过程中因加热方式导致的焊接不牢固，以及高热烧坏直插器件或电路板的技术问题。 

本实用新型的技术方案包括一种双光路输出激光焊接装置，将直插器件与电路板进行激光焊接，包括： 

能够产生两路激光的双路输出激光装置；

将双路输出激光装置输出的第一路激光和第二路激光分别进行聚焦的聚焦装置；

能够改变来自所述双路输出激光装置的第一路激光和第二路激光在焊接对象上聚焦位置的聚焦位置变更装置；

用于控制所述双光路输出激光装置和聚焦位置变更装置的焊接控制单元，以使所述第二路激光聚焦于所述电路板的焊接连接处，使所述第一路激光聚焦于所述直插器件的引脚。

优选地，该装置还包括用于固定直插器件和电路板的底座装置。 

优选地，所述焊接控制单元包括： 

分别用于控制双路输出激光装置的第一路激光和第二路激光出光的激光输出控制模块；

用于控制聚焦位置变更装置的聚焦控制模块。

优选地，该装置还包括送锡器，将焊锡丝输送至所述直插器件的引脚部位。 

优选地，该装置还包括光纤，所述双路输出激光装置通过光纤与所述聚焦装置连接。 

优选地，所述双路输出激光装置包括分别输出第一路激光和第二路激光的第一激光装置和第二激光装置，第一激光装置和第二激光装置串联。 

优选地，所述聚焦装置包括分别与第一激光装置和第二激光装置对应的两个独立的聚焦单元。 

与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：本实用新型的双光路输出激光焊接装置采用两路激光进行焊接，同时对电路板焊接连接处和直插器件的引脚进行聚焦，比一路激光输出热量更多，使熔融状焊锡完全穿透电路板，焊接更牢固，同时避免热量过于集中使元器件受损，还能使激光输出装置承载的热量输出减少，提高其使用寿命。 

附图说明

图1是本实用新型实施例1的双光路输出激光焊接装置的结构框图； 

图2是本实用新型实施例1的双光路输出激光焊接装置的详细结构图；

图3是本实用新型实施例1的双光路输出激光焊接装置工作示意图；

其中，图3中：I表示第一路激光，II表示第二路激光，H表示焊锡丝。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。 

本实用新型提供了一种双光路输出激光焊接装置，将直插器件与电路板进行激光焊接，包括： 

能够产生两路激光的双路输出激光装置；

将双路输出激光装置输出的第一路激光和第二路激光分别进行聚焦的聚焦装置；

能够改变来自所述双路输出激光装置的第一路激光和第二路激光在焊接对象上聚焦位置的聚焦位置变更装置；

用于控制所述双光路输出激光装置和聚焦位置变更装置的焊接控制单元，以使所述第二路激光聚焦于所述电路板的焊接连接处，使所述第一路激光聚焦于所述直插器件的引脚。

具体地，上述双光路输出激光焊接装置采用两路激光进行焊接，同时对电路板焊接连接处和直插器件的引脚进行聚焦，比一路激光输出热量更多，使熔融状焊锡完全穿透电路板，焊接更牢固，同时避免热量过于集中使元器件受损，还能使激光输出装置承载的热量输出减少，提高其使用寿命。