[实用新型]软硬多层线路板的定位孔结构

权利要求书

1.一种软硬多层线路板的定位孔结构，该多层线路板为由硬板材质所制的顶层板(1)和底层板(3)以及介于顶层板(1)与底层板(3)之间且布设有线路的软板(2)构成的软硬结合板，其特征在于：在该多层线路板上设定的待钻定位孔(4)位置的顶层板(1)上设有贯穿该顶层板(1)且孔径大于所述定位孔(4)的孔径的顶层窗孔(11)，在该顶层窗孔(11)环绕的软板(2)上设有孔径小于所述定位孔(4)的孔径且裸露的透光靶环(21)，该透光靶环(21)的中心设有不透光的靶标(23)，在与该透光靶环(21)对应的底层板(3)上设有将该透光靶环(21)祼露且孔径小于所述定位孔(4)的孔径的底层窗孔(31)。

2.根据权利要求1所述的软硬多层线路板的定位孔结构，其特征在于：所述顶层窗孔(11)的孔径与所述定位孔(4)的孔径之差不小于1.0mm；所述底层窗孔(31)的孔径与所述定位孔(4)的孔径之差不小于1.0mm。

3.根据权利要求2所述的软硬多层线路板的定位孔结构，其特征在于：所述顶层窗孔(11)、靶标(23)和底层窗孔(31)同轴线设置。

4.根据权利要求1所述的软硬多层线路板的定位孔结构，其特征在于：所述硬板为FR-4环氧玻璃纤维板或者No－Flow PP板；所述软板(2)为PI材质的柔性线路板。