[实用新型]软硬多层线路板的定位孔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种软硬多层线路板上的定位孔结构。

背景技术

软硬结合板，就是柔性线路板与硬板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成具有柔性线路板特性与硬板特性的线路板，通常其为三层，顶层板与底层板为硬板，中间层为软板。

软硬结合板较于硬板的优点如下：

1.具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。

2.耐高低温，耐燃。

3.可折叠而不影响讯号传递功能。

4.可防止静电干扰。

5.化学变化稳定，安全性、可信赖度高。

6.利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命。

7.使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。

软硬结合板较于软板的优点有：元器件装配和导线连接的一体化；元器件承载能力与硬板一致。

软硬结合板主要用在如下方面：

1.工业用途－工业用途包含工业、军事及医疗所用到的软硬板。

2.消费性电子产品－消费性产品中。

3.汽车－在汽车内软硬板的用途。

软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有差异。在材料方面，硬板的材质是PCB的FR4环氧玻璃纤维板或者No-Flow PP(即不流动半固化片)之类的材质，软板的材质主要是PI类(中文俗称聚酰亚胺)的材质，柔软性相当好。

通常，FR4或者No-Flow PP板的厚度不能太厚，因为普通柔性线路板靶冲机靶冲是靠冲压制孔的，由于FR4或者No-Flow PP刚性较强，太厚了很难一次将待钻定位孔位置的板材靶冲贯穿，这会严重磨损靶冲机高精密的靶冲模具。

目前消费类电子产品都在追求轻、薄、小，所以软硬结合板也越做越薄。通常，多数软硬结合板的厚度在0.3-0.5mm，日本、台湾一些大厂制作的超薄板的厚度可以做到0.25-0.3mm，所以业行常用的FR4或者No-Flow PP的厚度多为0.03-0.12mm。

随着科技的发展需求，线路板单位面积的线路布设越来越密集。即使是消费类的HDI(High Density Interconecting)类型的线路板，其线路单条导线的线宽和相邻导线的间距也小于等于0.075mm(3mil)了。

因为布线密集，导致线路导通孔的孔径≤0.15mm(6mil)，孔环≤0.25mm(10mil)，由于机械钻孔精度无法达到生产要求，因而，目前多采用激光钻(烧)孔的方式制作导通孔，成本相当高。

通常，对于低阶的HDI板及类似的多层线路板，布线设计仍将线路导通孔的孔径设计为孔径≥0.15mm(6mil)，孔环≥0.35mm，在此情况下，现有技术中仍采用机械钻孔的方式钻孔，以降低制作成本。但其对机械钻孔的精度提出了较高的要求，否则由于钻孔偏位会造成线路开路或者短路，大大影响线路板的良率。

现有技术中，采用机械钻孔的软硬结合板，不管线路导通孔是盲孔还是通孔，业内均是先制作软硬结合板，再在软硬结合板上冲制定位孔，之后将冲好定位孔的软硬结合板以定位孔套置在数控靶冲机机台的销钉上的方式，将该软硬结合板安装在数控靶冲机上，再在软硬结合板上按设计要求钻设线路导通孔。因此，定位孔位置设定的准确性和精度对是否能钻设出合格的导通孔非常重要。

现有技术中，所述定位孔有两种制作方式：

一、用普通靶冲机冲制定位孔4(如图1所示)

1)先在软硬结合板的顶层板1和底层板3上所述定位孔4设定的位置，预先开出通孔5，该通孔5的孔径均大于待钻定位孔4的孔径。

2)再在内层软板2上与所述通孔5相对的位置设置靶环，该靶环的直径小于待钻定位孔4的孔径。

3)将所述顶层板1、软板2和底层板3对位结合成软硬结合板。

4)通过靶冲机对裸露于所述通孔5内的软板2冲孔，所冲孔即确定为所述的定位孔4。

该制作方法冲出的定位孔4存在如下不足：