[实用新型]电容式触控面板

权利要求书

1.一种电容式触控面板，包括一基板，第一纳米银线导电层和第二纳米银线导电层，第二纳米银线导电层成形于基板的其中一表面上，其特征在于：第一纳米银线导电层包括复数第一导电电极及复数第一走线，第二纳米银线导电层包括复数第二导电电极、复数第二走线、复数连接线及连接区域，所述电容式触控面板还包括复数通孔，第一走线和连接线通过通孔电性连接。

2.如权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于：所述通孔的直径大小为Φ20um到1mm。

3.如权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于：所述通孔的直径大小为Φ200um到600um。

4.如权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于：所述通孔内设有导电材料。

5.如权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于：第一走线和第二走线的宽度为5um-35um，相邻第一走线或相邻第二走线的线距为5um-35um。

6.如权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于：所述的第一导电电极两端分别与第一走线电性连接，所述的第二导电电极两端分别与第二走线电性连接。

7.如权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于：第一纳米银线导电层与第二纳米银线导电层分别设置于所述基板的两个表面上，通孔贯穿基板。

8.如权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于：进一步包括一盖板，包括第一表面和第二表面，第一表面为触控操作面，第一纳米银线导电层成形于盖板的第二表面上，通孔贯穿所述基板。

9.如权利要求1所述的电容式触控面板，其特征在于：进一步包括一第二基板，第一纳米银线导电层成形于第二基板上，通孔贯穿基板和/或第二基板。

10.如权利要求1-9任一项所述的电容式触控面板，其特征在于：所述的第一纳米银线导电层和所述的第二纳米银线导电层两侧可设置增粘层，平整层，光学匹配层之中的一层或多层，所述的增粘层，平整层，光学匹配层可以设置在所述的第一纳米银线导电层和所述的第二纳米银线导电层的同侧或不同侧，所述的增粘层，平整层，光学匹配层三者之间的位置可互换。