[实用新型]一种传输射频信号的PCB印制板结构有效
申请号: | 201420313413.0 | 申请日: | 2014-06-13 |
公开(公告)号: | CN203884074U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 谢秩岚;商霞;曾鑫 | 申请(专利权)人: | 四川九洲电器集团有限责任公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 徐宏 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传输 射频 信号 pcb 印制板 结构 | ||
1.一种传输射频信号的PCB印制板结构,其特征在于包括:一个射频线路层、M个控制线层、N个地线覆铜层和一个器件层,所述控制线层设置挖空区域,所述射频线路层位于PCB印制板最上层,器件层位于PCB板最下层,控制线层位于射频线路层与器件层之间,地线覆铜层位于射频线路层与器件层之间,所述射频线路层与地线覆铜层之间设置至少一个控制线层,所述控制线层设置挖空区域,所述挖空区域与射频线路层上的射频线位置对应,所述挖空区域是沿着射频线传输方向设置,所述射频线路层个数+M+N+器件层个数=2F,F>=2,所述任意一个地线覆铜层作为射频线的参考面。
2.根据权利要求1所述的一种传输射频信号的PCB印制板结构,其特征在于当射频线路层与地线覆铜层之间设置有P个控制线路层,所述地线覆铜层与器件层之间设置M-P个控制线路层;所述射频线路层与地线覆铜层之间的控制线路层,所述控制线路层设置的挖空区域位置对应,所述1<=P<=M。
3.根据权利要求2所述的一种传输射频信号的PCB印制板结构,其特征在于所述当F=2时,M=P=1,N=1,则射频线路层与地线覆铜层之间设置有1个控制线路层。
4.根据权利要求2所述的一种传输射频信号的PCB印制板结构,其特征在于所述当F=3时,M=2F-N,N>=1,则射频线路层与地线覆铜层之间设置有M个控制线路层,所述M层控制线路层
根据权利要求1至4之一所述的一种传输射频信号的PCB印制板结构,其特征在于所述挖空区域射频线投射到控制线层面积X=A*B,挖空区域面积Y=a*b,所述1<X/Y<2,所述A>a,B>b,其中A表示射频线长度,B表示射频线宽度,a表示沿着射频线传输方向的挖空区域长度,b表示垂直射频线传输方向的挖空区域宽度。
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