[实用新型]一种传输射频信号的PCB印制板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频电路印制板设计领域，尤其是涉及一种传输射频信号的PCB印制板结构。

背景技术

随着信号传输速度迅猛的提高和射频电路的广泛应用，对于印制板也提出了更高的要求。印制板提供的电路必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能够得到完整、可靠、精确、无干扰、无噪音的传输信号。

随着电子产品功能的逐步提升，其密度也越来越高，在设计电路印制板时，PCB设计工程师往往由于线路复杂，印制板设计层数的增加，射频线经常设计在PCB顶层，但由于中间层设计控制线，射频线路在阻抗控制方面就没有了一个完整的参考平面。同一块印制板，采用不同的PCB设计结构就会有着不同的效果。在多层的射频印制板设计中，直接将射频线布在印制板的器件安装面（以下简称A面），对于产品设计，有以下缺点：

1）         射频PCB印制板信号不稳定。

2）         射频PCB印制板阻抗值与标准值差距大。

3）         射频PCB印制板可靠性低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有技术存在的问题，提供一种传输射频信号的PCB印制板结构，通过射频PCB印制板内层结构的改变来改变射频线（微带线）的参考平面，进而代替传统设计—以射频线邻近层作为参考平面。这种设计结构不仅使射频线由不完整的参考平面变成完整的参考平面，提高的信号本身的完整性，还提高了射频PCB印制板本身的系统性能，避免了因为参考平面不完整、不连续，而导致射频PCB印制板中，传输线的阻抗不完全匹配，传输速率低的严重危害产品质量，达到提高射频PCB印制板稳定性、提高阻抗值准确度的效果。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种传输射频信号的PCB印制板结构包括：

一个射频线路层、M个控制线层、N个地线覆铜层、一个器件层，所述控制线层设置挖空区域，所述射频线路层位于PCB印制板最上层，器件层位于PCB板最下层，控制线层位于射频线路层与器件层之间，地线覆铜层位于射频线路层与器件层之间，所述射频线路层与地线覆铜层之间设置至少一个控制线层，所述控制线层设置挖空区域，所述挖空区域与射频线路层上的射频线位置对应，所述挖空区域是沿着射频线传输方向设置，所述射频线路层个数+M+N+器件层个数=2F，F>=2，所述任意一个地线覆铜层作为射频线的参考面。 

进一步的，当射频线路层与地线覆铜层之间设置有P个控制线路层，所述地线覆铜层与器件层之间设置M-P个控制线路层；所述射频线路层与地线覆铜层之间的控制线路层，所述控制线路层设置的挖空区域位置对应，所述1<=P<=M。

进一步的，时，M=P=1，N=1，则射频线路层与地线覆铜层之间设置有1个控制线路层。

进一步的，3时，M=2F-N，N>=1，则射频线路层与地线覆铜层之间设置有M个控制线路层,所述M层控制线路层

进一步的，域射频线投射到控制线层面积X=A*B，挖空区域面积Y=a*b，所述1<X/Y<2，所述A>a,B>b，其中A表示射频线长度，B表示射频线宽度，a表示沿着射频线传输方向的挖空区域长度，b表示垂直射频线传输方向的挖空区域宽度。                                               

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是: 

此结构设计降低了PCB电路印制板的传输线的阻抗值的偏差率，提高了产品的可靠性和系统的稳定性。

避免了PCB上的传输线没有完整、连续的参考平面，并且降低了RF能量的辐射范围。

这种PCB电路印制板设计结构，包括印制板A面、高频传输线、局部挖空区域、完整的参考平面，所述高频传输线设计在印制板A面，保证小电容耦合和低的源到负载的传输时间，所述局部挖空区域是沿着微带线传输方向，在走线的下方设置铜皮挖空，所述完整的参考平面是微带线以由于邻层挖空，选择与它最近的一层作为参考平面，而在上述第三层为一个完整的地平面。本实用新型结构，不仅解决了电路印制板产品的可靠性和系统的稳定性，还使得信号传输有一个距离最短、完整的回路，保证了信号的完整性。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本专利的结构示意图。

具体实施方式