[实用新型]清洁器有效
| 申请号： | 201420318298.6 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN204155908U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 杨艳全 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洁 | ||
【权利要求书】：
1.一种清洁器，其特征在于：包括手柄和连接所述手柄的磨盘，所述磨盘能够相对所述手柄运动；
还包括贯穿所述手柄内部的吸气管和位于手柄外部的吸气接头，所述吸气管的一端与所述吸气孔连通，另一端连接所述吸气接头；
所述吸气孔的数量有多个，其中一部分吸气孔直接连通所述吸气管，另一部分吸气孔通过支管从所述磨盘的两侧穿出，而从外部连接到所述吸气管在手柄内部的部分。
2.如权利要求1所述的清洁器，其特征在于：还包括弹性支架，所述手柄通过所述弹性支架连接所述磨盘。
3.如权利要求2所述的清洁器，其特征在于：还包括固定件，紧贴所述磨盘背面的中间位置设置，所述弹性支架连接于所述手柄的一端和所述固定件。
4.如权利要求1所述的清洁器，其特征在于：所述磨盘上形成有至少一个吸气孔。
5.如权利要求1所述的清洁器，其特征在于：所述支管在所述手柄内部汇聚至所述吸气管。
6.如权利要求1所述的清洁器，其特征在于：所述磨盘的材料为陶瓷。
7.如权利要求1所述的清洁器，其特征在于：所述吸气管的材料为橡胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
