[实用新型]清洁器

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种清洁器。

背景技术

光刻(photolithography)是通过一系列生产步骤，将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。在此之后，晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。通过光刻工艺过程，最终在晶圆上保留的是特征图形部分。光刻是半导体工艺中重要的制程，包含涂胶，曝光，显影等步骤。

曝光制程使用的机台即光刻机如图1所示，衬底10放置于载台(table)20上，在曝光室1中曝光。但是，如果在承载衬底10的载台20上存在颗粒物(particle)，则可能导致失焦(defocus)，影响曝光的精确度。现有的做法是，当曝光时检测到失焦现象时，通过影像确定衬底10上失焦现象出现的具体位置，然后对应确定下方载台20上存在颗粒的位置；之后，取下衬底10，操作人员将承载载台20的转动台30(stage)围绕设置于曝光室1一侧的转轴40沿图1中箭头方向转出所述曝光室1，然后操作人员手持一个大理石磨片在载台20上存在颗粒物的位置移动以磨去颗粒物，再用无尘布沾异丙醇(IPA)将载台20表面擦拭干净。

由于曝光时衬底10设置于曝光室1内部，衬底10的上方及周围具有其他组件，因此，若要进行上述清洁载台20的过程，必须将转动台30整体转出曝光室1的外部，其过程较为繁琐。而且由于曝光是个非常精细的制程，转动台30大范围的转动，可能导致之后的曝光出现更大的偏差。另外，由于大理石磨片的体积大、重量大，很容易将载台20的表面过度磨损而损坏载台20，而且体积过大的大理石磨片在清洁过程中易损坏载台20周边的镜子等物体。

实用新型内容

针对现有技术中具有的问题，本实用新型要解决的技术问题是，提供一种装置，能够在不将转动台全部转出的情况下，实现对载台表面的清洁，且不损坏载台的表面。

基于此，本实用新型提供一种清洁器，包括手柄和连接所述手柄的磨盘，所述磨盘能够相对所述手柄运动。

可选的，所述清洁器还包括弹性支架，所述手柄通过所述弹性支架连接所述磨盘。

可选的，所述清洁器还包括固定件，紧贴所述磨盘背面的中间位置设置，所述弹性支架连接于所述手柄的一端和所述固定件。

可选的，所述磨盘上形成有至少一个吸气孔。

可选的，所述清洁器还包括贯穿所述手柄内部的吸气管和位于手柄外部的吸气接头，所述吸气管的一端与所述吸气孔连通，另一端连接所述吸气接头。

可选的，所述吸气孔的数量有多个，其中一部分吸气孔直接连通所述吸气管，另一部分吸气孔通过支管从所述磨盘的两侧穿出，而从外部连接到所述吸气管在手柄内部的部分。

可选的，所述支管在所述手柄内部汇聚至所述吸气管。

可选的，所述磨盘的材料为陶瓷。

可选的，所述吸气管的材料为橡胶。

相比于现有技术，本实用新型提供的清洁器包括磨盘和连接磨盘的手柄，磨盘能够相对手柄运动，使得操作人员手持手柄，即可将磨盘伸到待清洁物表面对其进行清洁，可以很好地清洁到待清洁物表面的周边区域。同时清洁器包括贯穿所述手柄内部的吸气管，其一端露出于所述磨盘表面，另一端连接吸气接头。对于待清洁物的表面能够一边磨，一边将磨下的颗粒吸走。清洁器的磨盘材料为陶瓷，减少了磨动对待清洁物表面及其周边物体可能造成的损坏。

附图说明

图1为光刻时曝光室及内部结构示意图。

图2为本实用新型一实施例所述的清洁器的正面示意图。

图3为本实用新型一实施例所述的清洁器的背面示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

图2为本实用新型一实施例所述的清洁器的示意图。如图2所示，清洁器包括手柄200和连接手柄200的磨盘100，磨盘100和手柄200通过弹性支架400连接，使得磨盘100能够相对手柄200运动。