[实用新型]焊接圆筒内底部电解珩磨装置有效

专利信息
申请号: 201420318404.0 申请日: 2014-06-16
公开(公告)号: CN203875439U 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 杨汉嵩;张发厅;王增胜;高德峰;杨浩;王耀文;姜行伟 申请(专利权)人: 黄河科技学院
主分类号: B23H5/08 分类号: B23H5/08
代理公司: 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 代理人: 时立新;王金
地址: 450005 *** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 焊接 圆筒 底部 电解 装置
【权利要求书】:

1.焊接圆筒内底部电解珩磨装置,其特征在于:包括安装座,安装座向下铰接有支撑筒;支撑筒内滑动套设有支撑腿,支撑腿底端铰接有吸盘;支撑筒底部的筒体上螺接有用于定位支撑腿的紧钉螺钉;

安装座上固定连接有轴承安装块,安装座通过轴承安装块连接有轴承,轴承外侧壁上连接有电解珩磨筒,电解珩磨筒内向下滑动连接有电解珩磨杆,电解珩磨杆底端铰接有磨削头,磨削头的外侧壁及底壁上分别设有距离调节磨头。

2.根据权利要求1所述的焊接圆筒内底部电解珩磨装置,其特征在于:所述支撑筒、紧钉螺钉、支撑腿以及吸盘组成支撑装置,支撑装置在安装座底部均匀分布设有三套。

3.根据权利要求1或2所述的焊接圆筒内底部电解珩磨装置,其特征在于:所述磨削头及其距离调节磨头、电解珩磨筒以及电解珩磨杆组成电解珩磨装置,电解珩磨装置在所述轴承外侧壁上对称设有两套。

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