[实用新型]铜箔表面镀层装置有效
| 申请号： | 201420320384.0 | 申请日： | 2014-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN203904498U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 林家宝 | 申请（专利权）人： | 建滔（连州）铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25F7/00 | 分类号： | C25F7/00;C25F3/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 513400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 表面 镀层 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜箔表面镀层装置，包括用于容纳铜箔的粗化机电解槽(1)，其特征在于，还包括分流管(3)和两根PVC圆管(2)，所述两根PVC圆管(2)平行设于粗化机电解槽(1)的下部并通过分流管(3)与粗化机电解槽(1)联接，所述两根PVC圆管(2)的两端分别设有输液管(4)，所述分流管(3)设有用于调节电解液流入粗化机电解槽(1)的阀门(5)。
2.根据权利要求1所述的铜箔表面镀层装置，其特征在于，每根PVC圆管(2)与粗化机电解槽(1)的下部通过9根分流管(3)联接，且分流管(3)均匀排布在PVC圆管(2)上。
3.根据权利要求1所述的铜箔表面镀层装置，其特征在于，所述PVC圆管(2)的口径为80mm，长度为1520mm。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的铜箔表面镀层装置，其特征在于，所述分流管(3)的口径为32mm，长度为305mm。
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