[实用新型]铜箔表面镀层装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电解铜箔领域，尤其是一种铜箔表面镀层装置。

背景技术：

铜箔表面处理生产分为粗化、固化、黑化、耐热层处理、防氧化处理和涂偶联剂6道工序。在表面处理的过程中，需要使电解液控制在不同的工艺条件(电解液的流速、电解液的浓度、电流密度等)，通过电解作用，在铜箔的毛面形成牢固的粒状和树枝状结晶，使得其具有较高展开度的粗糙面，增强树脂渗入的附着力和化学亲和力。粗化镀层的均匀性直接影响了铜箔性能，而铜箔表面处理的上液方式直接影响粗化镀层的均匀性。现有的铜箔表面镀层装置是粗化机电解槽底部与输液管直接联接，这种联接方式使得进入粗化机电解槽内的电解液不均匀，从而导致电解铜箔微观镀层的不均匀，镀层的不均匀导致铜箔性能下降，同时电解液大流量运行也造成了输送过程中能源的浪费。

发明内容：

本实用新型的目的是提供一种铜箔表面镀层装置，解决了现在铜箔处理机电解槽内上液不均匀的问题。

本实用新型的技术方案为：

一种铜箔表面镀层装置，包括用于容纳铜箔的粗化机电解槽，还包括分流管和两根PVC圆管，两根PVC圆管平行设于粗化机电解槽的下部并通过分流管与粗化机电解槽联接，两根PVC圆管的两端分别设有输液管，分流管设有用于调节电解液流入粗化机电解槽的阀门。

其中，每根PVC圆管与粗化机电解槽的下部通过9根分流管联接，且分流管均匀排布在PVC圆管上。

其中，PVC圆管的口径为80mm，长度为1520mm。

其中，分流管的口径为32mm，长度为305mm。

综合上述方案可知，本实用新型有益效果是：输液管通过PVC圆管能准确均匀地分配到分流管内，分流管上的阀门能够调节进入粗化机电解槽的电解液的流速，从而可根据情况控制电解液进入粗化机电解槽的流速和流量，进而解决镀层均匀问题，保证产品的外观质量与性能。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的左视图。

具体实施方式：

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

如图1和图2所示，一种铜箔表面镀层装置，包括用于容纳铜箔的粗化机电解槽1，还包括分流管3和两根PVC圆管2。两根PVC圆管2平行设于粗化机电解槽1的下部并通过分流管3与粗化机电解槽1联接，两根PVC圆管2的两端分别设有输液管4，分流管3设有用于调节电解液流入粗化机电解槽1的阀门5。

其中，粗化机电解槽1的长度为1680mm，底部的厚度为100mm。PVC圆管2的口径为80mm，长度为1520mm。每根PVC圆管2与粗化机电解槽1的下部通过9根分流管3联接，且分流管3均匀排布在PVC圆管2上，分流管3的口径为32mm，长度为305mm，且分流管3有100mm贯穿在粗化机电解槽1的底部，即PVC圆管2与粗化机电解槽1的底部相距205mm。

下面介绍本实用新型的电解液的流向：电解液从输液管4流入PVC圆管2，PVC圆管2将电解液均匀分布给分流管3，通过调节阀门5可调节进入粗化机电解槽1内的电解液，从而控制电解液进入粗化机电解槽1的流量和流速，解决了铜箔表面镀层不均匀的问题，满足产品性能需求。

由于在输液管4和粗化机电解槽1之间增加了PVC圆管2和分流管3，使得电解液可通过PVC圆管2均匀地分布在分流管3内，这样解决了了向粗化机电解槽1输送电解液时压力和流量不均匀的问题。

以上是对本实用新型所提供的铜箔表面镀层装置进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。