[实用新型]陶瓷无引线片式载体底座有效
| 申请号： | 201420321767.X | 申请日： | 2014-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN203967063U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 鲍侠;杨力;孙塾孟 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 引线 载体 底座 | ||
【权利要求书】：
1. 陶瓷无引线片式载体底座，其特征在于，包括陶瓷基片(1)、引线框架(2)和封接环(3)，封接环(3)连接在瓷体的底面且通过引线框架(2)连接，瓷体外部设置有盖板(4)；所述的引线框架(2)中的A1、B1、C1、D1金属化区域分别与陶瓷基片(1)上的A、B、C、D金属化区域电气连接。
2.根据权利要求1所述的陶瓷无引线片式载体底座，其特征在于，所述的引线框架(2)中和陶瓷基片(1)上的金属化区域为镍金层。
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