[实用新型]陶瓷无引线片式载体底座

说明书

技术领域

 本实用新型涉及的是一种载体底座，具体涉及一种陶瓷无引线片式载体底座。

背景技术

传统的陶瓷载体底座都是采用直插式封装，产品的封装高度高，大大浪费了空间，而且传统的无引线片式结构产品，为了解决封接环的电镀问题，一般采用外接金属环的方式使封接环与外部连通，从而实现产品的电镀，这样会影响产品的电性能。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种陶瓷无引线片式载体底座，采用无引线片式结构，降低了产品的封装高度，节约了空间。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：陶瓷无引线片式载体底座，包括陶瓷基片、引线框架和封接环，封接环连接在瓷体的底面且通过引线框架连接，瓷体外部设置有盖板；所述的引线框架中的A1、B1、C1、D1金属化区域分别与陶瓷基片上的A、B、C、D金属化区域电气连接。

作为优选，所述的引线框架中和陶瓷基片上的金属化区域为镍金层，先镀镍再镀金。

本实用新型的封接环用侧面印刷的方式将其连接到瓷体的底面，并通过引线框架连接，实现产品封接环的电镀，然后将引出端用剪刀剪断。这样在保证产品电性能的要求下还解决了电镀问题。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为图2的俯视图；

图4为图2的侧视图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参照图1-4，本具体实施方式采用以下技术方案：陶瓷无引线片式载体底座，包括陶瓷基片1、引线框架2和封接环3，封接环3连接在瓷体的底面且通过引线框架2连接，瓷体外部设置有盖板4；所述的引线框架2中的A1、B1、C1、D1金属化区域分别与陶瓷基片1上的A、B、C、D金属化区域电气连接。

值得注意的是，所述的引线框架2中和陶瓷基片1上的金属化区域为镍金层，先镀镍再镀金。

本具体实施方式的工艺流程：流延—打孔—印刷—冲腔体—叠片、层压—切割—侧面印刷—烧结—镀镍—焊接—电镀。

本具体实施方式的封接环用侧面印刷的方式将其连接到瓷体的底面，并通过引线框架连接，实现产品封接环的电镀，然后将引出端用剪刀剪断。这样在保证产品电性能的要求下还解决了电镀问题。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。