[实用新型]一种新型引线抓取装置有效
申请号: | 201420325199.0 | 申请日: | 2014-06-18 |
公开(公告)号: | CN203882958U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 姜敏 | 申请(专利权)人: | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L21/683 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英;詹权松 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 引线 抓取 装置 | ||
1.一种新型引线抓取装置,其特征在于:它包括传输带(8)和至少一个升降架(6),传输带(8)的一侧设置有物料架(9),升降架(6)上设置有抓取驱动装置(5),抓取驱动装置(5)上设置有收缩螺杆(7),收缩螺杆(7)两端各设置有一个气动装置(1),气动装置(1)通过连接柱(2)与气动吸嘴(11)相连。
2.根据权利要求1所述的一种新型引线抓取装置,其特征在于:所述的升降架(6)的底部还设置有金属传感器(3)和位置传感器(4),金属传感器(3)与升降驱动装置(10)电连接,位置传感器(4)与抓取驱动装置(5)电连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型引线抓取装置,其特征在于:所述的传输带上方设置有两个升降架(6)。
4.根据权利要求1所述的一种新型引线抓取装置,其特征在于:所述的物料架(9)上设置有与引线(12)相配合的物料槽(13)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造