[实用新型]包装机下料充填装置

权利要求书

1.一种包装机下料充填装置，包括加料斗(1)、下料管(3)、充填斗(4)、硬片输送平台(5)、硬片(6)和硬片压块(7)，其特征在于：所述的加料斗(1)的下部斜面处安装有加料控制器(2)；所述的加料管(3)的下部置入所述的充填斗(4)内；所述的充填斗(4)固定在硬片输送平台(5)上，在充填斗(4)的内壁铺设一层硅胶垫，在所述的充填斗(4)内壁出片的一面设置了一个毛刷(8)；所述的硬片压块(7)将硬片(6)压在硬片输送平台(5)上；所述的硬片(6)与硬片输送平台(5)之间的距离为0.2至0.3mm。

2.根据权利要求1所述的包装机下料充填装置，其特征在于：所述的加料控制器(2)是一个硬件模块。

3.根据权利要求1所述的包装机下料充填装置，其特征在于：所述的加料管(3)呈布袋形。

4.根据权利要求1所述的包装机下料充填装置，其特征在于：所述的充填斗(4)呈上部开口四面框形且四方框固定在所述的硬片输送平台(5)上。

5.根据权利要求1所述的包装机下料充填装置，其特征在于：所述的加料斗(1)是一个用有机玻璃制成的加料斗(1)。

6.根据权利要求1所述的包装机下料充填装置，其特征在于：所述的硬片(6)与硬片输送平台(5)的间距为0.25mm。

7.根据权利要求1所述的包装机下料充填装置，其特征在于：所述的毛刷(8)为直板毛刷且通过螺丝固定在所述的充填斗(4)内壁出片的一面靠近底部边缘。