[实用新型]一种半导体芯片测试装置

权利要求书

1.一种半导体芯片测试装置，主要由测试探针、引线和台座组成，用于完成片电极与测量电路的电气连接的装置，它包括一基底（10），其特征在于：在所述基底（10）上、电极在双侧的芯片（20），粘贴有银浆层（30），所述芯片（20）右上方设有消除杂散光的光阑（3）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试装置，其特征在于：在芯片（20）左右两侧的银浆层（30）被芯片（20）压住部分区域。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试装置，其特征在于：所述银浆层（30）厚度在0.1-1mm之间。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试装置，其特征在于：所述光阑（3）置于芯片（20）右上方80° ～85°之间。