[实用新型]新式内酯豆腐灌装机自动跟踪封装装置有效

专利信息
申请号: 201420343445.5 申请日: 2014-06-26
公开(公告)号: CN204056342U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 唐超;高洪志;宋观峰;朱建欣;王风宜 申请(专利权)人: 王风宜
主分类号: B65B7/16 分类号: B65B7/16;B65B51/00
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 张贵宾
地址: 250000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 新式 内酯 豆腐 灌装 自动 跟踪 封装 装置
【权利要求书】:

1.一种新式内酯豆腐灌装机自动跟踪封装装置,包括封装盘(1),其特征在于:所述的封装盘(1)上端两侧设有顶端为半圆形的连接件(2),连接件(2)上设有通孔,两个通孔分别固定连接摆臂A(3)和摆臂B(4),摆臂A(3)和摆臂B(4)上下两端均通过连杆(5)连接在一起,摆臂A(3)和摆臂B(4)下端的连杆(5)连接摆臂C(6),摆臂C(6)上端通过连杆(5)与偏心轮D(7)连接,摆臂A(3)和摆臂B(4)上端的连杆(5)与偏心轮E(8)连接。

2.根据权利要求1所述的新式内酯豆腐灌装机自动跟踪封装装置,其特征在于所述的偏心轮D(7)和偏心轮E(8)为同心偏心轮,偏心轮E(8)的直径小于偏心轮D(7)的直径,偏心轮D(7)和偏心轮E(8)通过电动机提供动力。

3.根据权利要求1所述的新式内酯豆腐灌装机自动跟踪封装装置,其特征在于所述的摆臂A(3)和摆臂B(4)为倒Z型,摆臂C(6)为长条形。

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