[实用新型]一种新型磁控轴瓦溅镀机

说明书

技术领域

  本实用新型涉及溅渡装置，尤其涉及一种新型磁控轴瓦溅镀机。

背景技术

磁控溅射即在阴极靶表面形成一正交电磁场，在此区电子密度高，进而提高离子密度，使得溅镀率提高（一个数量级），溅射速度可达0.1—1 um/min膜层附着力较蒸镀佳，是目前最实用的镀膜技术之一，在磁控溅射中通常加工标准轴瓦的方法是：1、先制造钢背，2、在钢背上烧结或浇筑铜基合金层，3、将该轴瓦基体送入溅镀设备分层溅镀镍栅层和减磨合金层，本方法是安全环保的，但缺点是由于要溅镀两层（镍栅层和减磨合金层），受目前溅镀设备的限制，因此在溅镀完镍栅层后要降温冷却后更换镍靶换成合金材料靶，这种溅镀方式受降温以及更换靶材等步骤制约，产量、效率很低。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种新型磁控轴瓦溅镀机。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种新型磁控轴瓦溅镀机，包括溅渡壳体，溅渡壳体内设有溅渡腔，所述溅渡腔设有溅射靶支撑架和轴瓦支撑架，所述溅渡壳体底部设有底座，所述溅射靶支撑架和所述轴瓦支撑架设置在溅渡壳体底部底座上，所述溅射靶支撑架中间设有溅射靶架轴，所述溅射靶架轴底部设有旋转环，所述旋转环通过连接杆与溅射靶架轴一侧的溅射靶支撑架边缘连接,所述溅渡壳体最下方设有电机，所述旋转环与所述电机输出轴相连接。

进一步地，所述溅射靶架轴两侧的溅射靶支撑架各活动设有一块溅射靶，所述所述溅射靶的双面设有凹槽，正面凹槽的底面为镍靶、背面凹槽的底面合金靶。

进一步地，轴瓦支撑架表面设有多个挂柱，轴瓦支撑架各独自连接一个轴瓦支撑架旋转电机。

由上述对本实用新型结构的描述可知，和现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

    本实用新型，通过所述溅射靶架轴两侧的溅射靶支撑架各活动设有一块溅射靶，所述所述溅射靶的双面设有凹槽，正面凹槽的底面为镍靶、背面凹槽的底面合金靶，当需要镍靶时，合金靶互相贴合，只显现出镍靶，本种溅镀方式是安全环保的，通过两面靶，解决以往受降温以及更换靶材等步骤制约，增加了工作产量、提高了效率。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型为一种新型磁控轴瓦溅镀机整体构示意图；

图2为本实用新型为一种新型磁控轴瓦溅镀机的合金靶面闭合示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例

     通过参考图1和图2，一种新型磁控轴瓦溅镀机，包括溅渡壳体1，溅渡壳体1内设有溅渡腔2，溅渡腔8设有溅射靶支撑架3和轴瓦支撑架4，溅渡壳体1底部设有底座7，溅射靶支撑架3和轴瓦支撑架4设置在溅渡壳体1底部底座7上，溅射靶支撑架3中间设有溅射靶架轴10，溅射靶架轴10底部设有旋转环11，旋转环11通过连接杆6与溅射靶架轴10一侧的溅射靶支撑架3边缘连接,溅渡壳体1最下方设有电机，旋转环11与电机输出轴相连接，溅射靶架轴10两侧的溅射靶支撑架3各活动设有一块溅射靶2，溅射靶2的双面设有凹槽，正面凹槽的底面为镍靶、背面凹槽的底面合金靶，轴瓦支撑架4表面设有多个挂柱9，轴瓦支撑架4各独自连接一个轴瓦支撑架旋转电机。

 所谓溅镀，以目前了解为，在靶材和承载件上分别接入电源的正负极，在靶材和承载件之间即可建立起一个电磁场，电源正极为电磁场阳极，电源负极为电磁场阴极。接通电源后电磁场能量通过溅镀设备内的惰性气体对靶材轰击，将靶材轰击为中性离子溅射并沉积到对面的轴瓦基体上本实用新型则通过在溅射靶架轴10两侧的溅射靶支撑架3各活动设有一块溅射靶2，溅射靶2的双面设有凹槽，正面凹槽的底面为镍靶、背面凹槽的底面合金靶，溅射靶支撑架3中间设有溅射靶架轴10，溅射靶架轴10底部设有旋转环11，旋转环11通过连接杆6与溅射靶架轴10一侧的溅射靶支撑架3边缘连接,溅渡壳体1最下方设有电机，旋转环11与电机输出轴相连接。