[实用新型]智能火灾报警装置有效
| 申请号： | 201420351885.5 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN203931082U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 姚冰;郭玉坤;段国韬;李东风;杨春旺 | 申请（专利权）人： | 安徽芯核防务装备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G08B17/117 | 分类号： | G08B17/117;G08B17/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 231400 安徽省合肥市高新区望*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能 火灾 报警装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种智能火灾报警装置，包括PCB电路板，其特征在于：所述PCB电路板上集成有用于对燃烧产物CO、CO2的定量检测的半导体气体探测芯片及用于温度检测的非接触热敏传感芯片，以及与半导体气体探测芯片、非接触热敏传感芯片信号相接，在上述两种芯片所传来的信号超过设定的阈值时，实现火灾报警的信号处理芯片。
2.根据权利要求1所述的智能火灾报警装置，其特征在于：所述半导体气体探测芯片为四片，以2×2阵列方式排列于PCB电路板左侧。
3.根据权利要求1所述的智能火灾报警装置，其特征在于：所述非接触热敏传感芯片为两片，排列于PCB电路板右侧。
4.根据权利要求3所述的智能火灾报警装置，其特征在于：所述两非接触热敏传感芯片量程分别为300℃～650℃及600℃～1200℃。
5.根据权利要求1所述的智能火灾报警装置，其特征在于：所述非接触热敏传感芯片表面设有温度敏感材料。
6.根据权利要求1所述的智能火灾报警装置，其特征在于：所述半导体气体探测芯片包括芯片基板，所述芯片基板上依次设有加热器、绝缘隔层、测试电极及半导体吸收薄膜。
7.根据权利要求1所述的智能火灾报警装置，其特征在于：所述半导体气体探测芯片为ppm级。
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