[实用新型]智能火灾报警装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种报警器，具体涉及一种智能火灾报警装置。

背景技术

传统的火灾报警多为通过烟雾探测来实现的，图1和图2为光电烟雾探测器和电离烟雾探测器的原理图。如图1所示，在光电烟雾探测器1内部有一道光11和传感器12，二者呈90度角放置，在正常情况下，左侧的光源13发出的光会直接射出，不经过传感器12；当有烟雾14进入腔体时，烟雾微粒会使光线散开，一部分光会射到传感器12，实现对烟雾的报警。如图2所示，电离烟雾探测器2的电离腔由两个电板21、22和一个电离辐射的放射性源23组成，放射源产生的离子电离空气中的氧和氮原子，电子及离子24在电板间移动产生电流，当烟雾进入电离腔时，烟雾离子会吸收离子使之中性化，造成烟雾探测器电板之间的电流下降，从而实现对烟雾的报警。现有技术存在如下问题：

1、光电或电离烟雾探测器灵敏度较差，在火灾初期无法实现有效报警，且虚警率高；

2、传统光电或电离烟雾探测器只适合安装在发生火灾产生烟幕较大或容易产生阻燃的场合，适用范围较小；

3、电离烟雾探测器内含放射性元素，后续处置比较困难，成本也较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种具有较高的探测灵敏度及火灾报警率，并能够适用于多种场所的智能火灾报警装置。

一种智能火灾报警装置，包括PCB电路板；所述PCB电路板上集成有用于对燃烧产物CO、CO₂的定量检测的半导体气体探测芯片及用于温度检测的非接触热敏传感芯片，以及与半导体气体探测芯片、非接触热敏传感芯片信号相接，在上述两种芯片所传来的信号超过设定的阈值时，实现火灾报警的信号处理芯片。

所述半导体气体探测芯片为四片，以2×2阵列方式排列于PCB电路板左侧。

所述非接触热敏传感芯片为两片，排列于PCB电路板右侧。

所述两非接触热敏传感芯片量程分别为300℃～650℃及600℃～1200℃。

所述非接触热敏传感芯片表面设有温度敏感材料。

所述半导体气体探测芯片包括芯片基板，所述芯片基板上依次设有加热器、绝缘隔层、测试电极及半导体吸收薄膜。

所述半导体气体探测芯片为ppm级。

本实用新型的有益效果体现在：

1、本实用新型采用ppm级CO、CO₂气体探测芯片及300℃～1200℃大范围非接触热敏传感芯片相结合复合监控处理方式，探测灵敏度高，虚警率低。

2、本实用新型通过探测气体及温度信息实现报警，不受地域、适用场所的限制，适用范围广。

3、本实用新型采用的半导体气体探测芯片及非接触热敏传感芯片制备工艺成熟，工作性能可靠，制作成本低，且不含任何放射性及有毒有害物质，能够符合对火灾的报警要求，因而能够取代现有火灾报警装置。

综上，本实用新型通过高灵敏CO、CO₂半导体气体探测芯片及大范围非接触热敏传感芯片相结合复合监控处理方式，大幅提高对火灾的报警率，并有效降低虚警率，且使用不受地域及场所限制。

附图说明

图1为背景技术中光电烟雾探测器的原理图。

图2为背景技术中光电烟雾探测器的原理图。

图3为本实用新型的结构示意图。

图4为本实用新型中半导体气体探测芯片的截面图。

具体实施方式

以下结合具体实施例，对本实用新型做进一步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本实用新型而非用于限制本实用新型的范围。

参见图3，本实用新型提供的一种智能火灾报警装置，包括PCB电路板3，所述PCB电路板3上集成有四片半导体气体探测芯片4、两片非接触热敏传感芯片5及一片信号处理芯片6，四片半导体气体探测芯片4以2×2阵列方式排列于PCB电路板3左端，实现对燃烧产物CO、CO₂的定量检测；两片非接触热敏传感芯片5排列于PCB电路板3右上端，监控场所内的温度信息；一片信号处理芯片6排列于PCB电路板3右下端，与半导体气体探测芯片4、非接触热敏传感芯片5信号相接，并对上述两种芯片所传来的信号进行处理，当两种芯片所监控的信息都超过设定的阈值时，才会实现火灾报警，大幅降低本智能火灾报警装置的虚警率。

参见图4，所述半导体气体探测芯片4包括芯片基板41，所述芯片基板41上依次设有加热器42、绝缘隔层43、测试电极44及半导体吸收薄膜45。