[实用新型]线路板自动抚平机

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板加工设备技术领域，更具体地说，是涉及一种线路板自动抚平机。

背景技术

柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、平板电脑、笔记本电脑和数码相机等很多电子产品上。

OLB(outer lead bonding)是指TAB(Tape Automatic Bonding，卷带自动结合)组合体外围四面向外的引脚，可分别与线路板上所对应的焊垫进行焊接，称为“外引脚结合”。

在柔性线路板贴附连接的过程中，一般需要通过ACF贴附机将线路板的OLB用ACF(异方性导电胶膜)贴附在panel(液晶屏)的端子上，如图11所示，在OLB识别接合的过程中，由于刚制作完成的线路板的OLB部位容易向上弯曲(即翘起)，使OLB的识别不良，当生产商使用该线路板生产时，导致抛料升高，增加了生产成本。因此，生产商一般会先对线路板的OLB部位进行抚平操作，但是现有的抚平操作通常为手动作业或半自动的压平作业，由于柔性线路板具有复原特性，所以一段时间后又恢复到翘起状态，抚平效果不够理想，另外，上述两种作业方式具有工作效率低下的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种工作效率高、能够自动对线路板的OLB部位进行抚平且抚平效果好、可降低贴合过程中的抛料率和生产成本的线路板自动抚平机。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：一种线路板自动抚平机，包括机架台，所述机架台依次设置有入料机构、热压抚平机构和出料机构，所述热压抚平机构包括横梁架和至少一个抚平装置，所述横梁架架设在机架台的台面上，每个抚平装置均包括下模载板、下模板和上模板，所述下模载板装设在机架台的台面上，所述下模板装设在下模载板上，所述上模板与对应装设在横梁架上的纵向气缸相连接并位于下模板的上方，所述下模载板上装设有一热体，所述热体位于下模板的一侧，所述热体顶端紧靠下模板的一侧向上延伸形成一折弯成型部，所述折弯成型部的顶端设有R角，所述热体的内部装设有电加热装置，所述上模板的一侧铰接有整形轮安装座，所述整形轮安装座上装设有可转动的整形轮，所述整形轮在上模板与下模板压合时能够抵压在折弯成型部的R角上。

作为优选的，在上述方案中，所述R角的R值为2.0～2.5mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过构建一机架台，并在机架台依次设置入料机构、热压抚平机构和出料机构，热压抚平机构具有至少一个抚平装置，本实用新型可快速地对柔性线路板的OLB部位进行自动化的抚平操作，且抚平效果好，能够使柔性线路板的OLB部位不易复原，有利于柔性线路板在后期的贴合操作，可降低贴合过程中的抛料率和生产成本，具有工作效率高、结构简单、操作方便等优点。

附图说明

图1是本实用新型所述的线路板自动抚平机的结构示意图；

图2是本实用新型所述的线路板自动抚平机另一视角的结构示意图；

图3是本实用新型所述的第一料盘升降装置、第二料盘升降装置、第三料盘升降装置或第四料盘升降装置的结构示意图；

图4是本实用新型所述的第一料盘移送装置或第二料盘移送装置的结构示意图；

图5是本实用新型所述的线路板入料吸取装置或线路板出料吸取装置的结构示意图；

图6是本实用新型所述的热压抚平机构的结构示意图；

图7是本实用新型所述的抚平装置的上部结构示意图；

图8是本实用新型所述的抚平装置的下部结构示意图；

图9是本实用新型所述的抚平装置的分解图；

图10是本实用新型所述的热体的结构示意图；

图11是线路板的OLB部位翘起时的示意图；

图12是线路板的OLB部位通过手动作业抚平一段时间后的检测点的散布波动图；

图13是线路板的OLB部位通过本实用新型所述的线路板自动抚平机抚平一段时间后的检测点的散布波动图。

下面结合附图和实施例对本实用新型所述的线路板自动抚平机作进一步说明。

具体实施方式

以下是本实用新型所述的线路板自动抚平机的最佳实例，并不因此限定本实用新型的保护范围。

请参考图1和图2，图中示出了一种线路板自动抚平机，包括机架台1，机架台1依次设置有由控制系统控制的入料机构2、热压抚平机构3和出料机构4。