[实用新型]晶圆切割道自动对焦检测系统

权利要求书

1.一种晶圆切割道自动对焦检测系统，其特征在于其包括： 

载台，其上放置待检测晶圆，该待检测晶圆具有多个晶粒，任二个该晶粒间形成切割道；以及 

自动对焦影像撷取模块，其设置于该载台下方，朝该待检测晶圆的下表面对该切割道进行取像，并根据取得的影像信号自动调整该自动对焦影像撷取模块与该待检测晶圆的下表面间的焦距， 

其中该自动对焦影像撷取模块包括： 

第一物镜；以及 

第一自动对焦取像控制模块，其包括： 

第一自动对焦感测单元，感测该第一物镜或该自动对焦影像撷取模块整体相对于该待检测晶圆的下表面的对焦位置，并将该对焦位置转换为位置信号； 

第一自动对焦控制单元，接收该位置信号，并传送焦距调整信号；及 

第一自动对焦致动单元，接收该焦距调整信号，并根据该焦距调整信号带动该第一物镜或该自动对焦影像撷取模块整体，以调整该第一物镜或该自动对焦影像撷取模块整体相对于该待检测晶圆的下表面的对焦位置，以获得清晰的影像。 

2.如权利要求1所述的晶圆切割道自动对焦检测系统，其特征在于其中该第一自动对焦致动单元为马达、音圈马达或压电致动器。 

3.如权利要求1至2中的任一项所述的晶圆切割道自动对焦检测系统，其特征在于其进一步包括光学指向器，其是位于该载台上方，并与该自动对焦影像撷取模块同轴设置。 

4.如权利要求3所述的晶圆切割道自动对焦检测系统，其特征在于其中该光学指向器为激光光点指向器或LED光点指向器。 

5.如权利要求1至2中的任一项所述的晶圆切割道自动对焦检测系统，其特征在于其进一步包括晶圆上表面影像撷取模块，其是位于该载台上方，并与该自动对焦影像撷取模块同轴设置。 

6.如权利要求5所述的晶圆切割道自动对焦检测系统，其特征在于其中该晶圆上表面影像撷取模块包括第二物镜及第二自动对焦取像控制模块，该第二自动对焦取像控制模块包括： 

第二自动对焦感测单元，感测该第二物镜或该晶圆上表面影像撷取模块整体相对于该待检测晶圆的上表面的对焦位置，并将该对焦位置转换为位置信号； 

第二自动对焦控制单元，接收该位置信号，并传送焦距调整信号；及 

第二自动对焦致动单元，接收该焦距调整信号，并根据该焦距调整信号带动该第二物镜或该晶圆上表面影像撷取模块整体，以调整该第二物镜或该晶圆上表面影像撷取模块整体相对于该待检测晶圆的上表面的对焦位置，以获得清晰的影像。 

7.如权利要求6所述的晶圆切割道自动对焦检测系统，其特征在于其中该第二自动对焦致动单元为马达、音圈马达或压电致动器。 

8.如权利要求6所述的晶圆切割道自动对焦检测系统，其特征在于其进一步包括光学指向器，其是位于该载台上方，并指向该第二物镜对准的位置。 

9.如权利要求8所述的晶圆切割道自动对焦检测系统，其特征在于其中该光学指向器为激光光点指向器或LED光点指向器。