[实用新型]晶圆切割道自动对焦检测系统

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种晶圆切割道检测系统，特别是一种能自动对焦并由晶圆下方检测切割道的晶圆切割道自动对焦检测系统。 

背景技术

图1为现有习知的一种待检测晶圆的示意图。如图1所示，在进行检测前，待检测晶圆10的下表面会先贴上晶圆切割膜(Dicing Tape)20后，再进行晶圆切割(Wafer Dicing)工艺，而切割后的晶粒11依然维持被黏贴在晶圆切割膜20上，以利于检测。 

然而，在晶圆切割工艺中常常会造成晶粒11的损伤，如果已受损的晶粒11没有实时被检测出来，就继续使用在后续工艺中，便会制造出不良的成品。因此若能在晶圆切割工艺后随即对晶粒11进行检测，便可立即挑出已受损的晶粒11，进而避免在后续工艺中耗费时间及材料制作出不良的成品。 

图2为现有习知的一种切割道的剖视图。如图1及图2所示，晶圆切割工艺所造成的晶粒11损伤常常发生于切割道12附近，使切割道12侧墙产生不平整的现象，并且常发生在晶粒11上表面或下表面的边缘，其中切割道12附近的晶粒11上表面边缘的损伤称作上表面损裂111；切割道12附近的晶粒11下表面边缘的损伤则称作下表面损裂112。 

由于在进行检测时，待检测晶圆10的表面会因为损伤而有凹凸不平的现象，而使得晶圆切割道检测系统中的影像撷取模块的物镜在移动的过程中，因物镜物距对焦点的变异，而发生撷取到的影像过于模糊的问题。为此，若能使晶圆切割道检测系统撷取到清晰的影像，便可提高受损晶粒11的检出率，进而增加成品的制造良率。 

有鉴于上述现有的晶圆切割道检测系统存在的问题，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的晶圆切割道自动对焦检测系统，能够解决现有的晶圆切割道检测系统存在的问题，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。 

发明内容

本实用新型的主要目的在于，克服现有的晶圆切割道检测系统存在的问题，而提供一种新型结构的晶圆切割道自动对焦检测系统，所要解决的技术问题是使其撷取到清晰的晶圆切割道影像，提高受损晶粒的检出率，增加成品的制造良率，非常适于实用。 

本实用新型为一种晶圆切割道自动对焦检测系统，其中包括用以放置待检测晶圆的载台，以及设置于载台下方的自动对焦影像撷取模块，自动对焦影像撷取模块用以由待检测晶圆的下表面，对待检测晶圆中任二个晶粒之间的切割道进行取像，再根据取得的影像信号调整自动对焦影像撷取模块与待检测晶圆的下表面之间的距离，以达到自动取得较佳的焦距并获得清晰的检测影像的功效。 

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提供一种晶圆切割道自动对焦检测系统，其包括：载台，其用以放置待检测晶圆，待检测晶圆具有多个晶粒，任二个晶粒间形成切割道；以及自动对焦影像撷取模块，其设置于载台下方，用以朝待检测晶圆的下表面对切割道进行取像，并根据取得的影像信号自动调整自动对焦影像撷取模块与待检测晶圆的下表面间的焦距，其中该自动对焦影像撷取模块包括：第一物镜；以及第一自动对焦取像控制模块，其包括：第一自动对焦感测单元，用以感测该第一物镜或该自动对焦影像撷取模块整体相对于该待检测晶圆的下表面的对焦位置，并将该对焦位置转换为位置信号；第一自动对焦控制单元，接收该位置信号，并传送焦距调整信号；及第一自动对焦致动单元，接收该焦距调整信号，并根据该焦距调整信号带动该第一物镜或该自动对焦影像撷取模块整体，以调整该第一物镜或该自动对焦影像撷取模块整体相对于该待检测晶圆的下表面的对焦位置，以获得清晰的影像。 

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 

前述的晶圆切割道自动对焦检测系统，其中该第一自动对焦致动单元为马达、音圈马达或压电致动器。 

前述的晶圆切割道自动对焦检测系统，其进一步包括光学指向器，其是位于该载台上方，并与该自动对焦影像撷取模块同轴设置。 

前述的晶圆切割道自动对焦检测系统，其中该光学指向器为激光光点指向器或LED光点指向器。 

前述的晶圆切割道自动对焦检测系统，其进一步包括晶圆上表面影像撷取模块，其是位于该载台上方，并与该自动对焦影像撷取模块同轴设置。