[实用新型]指纹识别芯片封装结构

权利要求书

1.一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板；

耦合于基板表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面具有感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；

位于基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层覆盖于感应芯片的感应区表面，位于感应区上的塑封层表面平坦，且位于感应区表面的部分塑封层具有预设厚度，所述塑封层的材料为聚合物。

2.如权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述塑封层位于感应区表面的预设厚度为20微米～100微米。

3.如权利要求2所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述预设厚度的公差范围在-10％～+10％以内。

4.如权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述感应芯片的第一表面还包括：包围所述感应区的外围区。

5.如权利要求4所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述感应芯片还包括：位于所述外围区内的边缘凹槽，所述感应芯片的侧壁暴露出所述凹槽；位于感应芯片外围区的芯片电路，所述芯片电路位于感应芯片的外围区表面、以及凹槽的侧壁和底部表面，且位于凹槽底部具有第一连接端，所述芯片电路与第一连接端连接。

6.如权利要求5所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述边缘凹槽为包围感应区的连续凹槽；或者，所述边缘凹槽为包围感应区的若干分立凹槽。

7.如权利要求5所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述基板具有第一表面，所述感应芯片耦合于基板的第一表面，所述基板的第一表面具有第二连接端。

8.如权利要求7所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，还包括：导电线，所述导电线两端分别与第一连接端与第二连接端连接。

9.如权利要求7所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，还包括：位于感应芯片侧壁表面、基板第一表面、以及边缘凹槽内的导电层，所述导电层两端分别与第一连接端和第二连接端连接。

10.如权利要求8或9所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，还包括：位于感应芯片和基板之间的第一粘结层。

11.如权利要求7所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述感应芯片还包括：贯穿所述感应芯片的导电插塞，所述感应芯片的第二表面暴露出所述导电插塞，所述导电插塞的一端与第一连接端连接；位于感应芯片第二表面暴露出的导电插塞顶部的焊料层，所述焊料层焊接于第二连接端表面。

12.如权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，还包括：位于基板表面的保护环，所述保护环包围所述感应芯片和塑封层。

13.如权利要求12所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述保护环的材料为金属；所述保护环通过所述基板接地。

14.如权利要求12所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，还包括：包围所述塑封层、感应芯片和保护环的外壳，所述外壳暴露出感应区表面的塑封层。

15.如权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，还包括：包围所述塑封层和感应芯片的外壳，所述外壳暴露出感应区表面的塑封层。

16.如权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于，所述基板的一端具有连接部，所述连接部用于使感应芯片与外部电路电连接。