[实用新型]指纹识别芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种指纹识别芯片封装结构。

背景技术

随着现代社会的进步，个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。由于人体指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好，可靠性高，使用简单方便的特点，使得指纹识别技术被广泛应用于保护个人信息安全的各种领域。而随着科学技术的不断发展，各类电子产品的信息安全问题始终是技术发展的关注要点之一。尤其是对于移动终端，例如手机、笔记本电脑、平板的电脑、数码相机等，对于信息安全性的需求更为突出。

现有的指纹识别器件的感测方式包括电容式(电场式)和电感式，指纹识别器件通过提取用户指纹，并将用户指纹转换为电信号输出，从而获取用户的指纹信息。具体的，如图1所示，图1是现有技术的一种指纹识别器件的剖面结构示意图，包括：基板100；耦合于基板100表面的指纹识别芯片101；覆盖于所述指纹识别芯片101表面的玻璃基板102。

以电容式指纹识别芯片为例，所述指纹识别芯片101内具有一个或多个电容极板。由于用户手指的表皮或皮下层具有凸起的脊和凹陷的谷，当用户手指103接触所述玻璃基板102表面时，所述脊与谷到指纹识别芯片101的距离不同，因此，用户手指103脊或谷与电容极板之间的电容值不同，而指纹识别芯片101能够获取所述不同的电容值，并将其转化为相应的电信号输出，而指纹识别器件汇总所受到的电信号之后，能够获取用户的指纹信息。

然而，在现有的指纹识别器件中，对指纹识别芯片的灵敏度要求较高，使得指纹识别器件的制造及应用受到限制。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是提供一种指纹识别芯片封装结构，所述封装结构能对感应芯片灵敏度的要求降低，应用更广泛。

为解决上述问题，本实用新型提供一种指纹识别芯片封装结构，包括：基板；耦合于基板表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第一表面具有感应区，所述感应芯片的第二表面位于基板表面；位于基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层覆盖于感应芯片的感应区表面，位于感应区上的塑封层表面平坦，且位于感应区表面的部分塑封层具有预设厚度，所述塑封层的材料为聚合物。

可选的，所述塑封层位于感应区表面的预设厚度为20微米～100微米。

可选的，所述预设厚度的公差范围在-10％～+10％以内。

可选的，所述感应芯片的第一表面还包括：包围所述感应区的外围区。

可选的，所述感应芯片还包括：位于所述外围区内的边缘凹槽，所述感应芯片的侧壁暴露出所述凹槽；位于感应芯片外围区的芯片电路，所述芯片电路位于感应芯片的外围区表面、以及凹槽的侧壁和底部表面，且位于凹槽底部具有第一连接端，所述芯片电路与第一连接端连接。

可选的，所述边缘凹槽为包围感应区的连续凹槽；或者，所述边缘凹槽为包围感应区的若干分立凹槽。

可选的，所述基板具有第一表面，所述感应芯片耦合于基板的第一表面，所述基板的第一表面具有第二连接端。

可选的，还包括：导电线，所述导电线两端分别与第一连接端与第二连接端连接。

可选的，还包括：位于感应芯片侧壁表面、基板第一表面、以及边缘凹槽内的导电层，所述导电层两端分别与第一连接端和第二连接端连接。

可选的，还包括：位于感应芯片和基板之间的第一粘结层。

可选的，所述感应芯片还包括：贯穿所述感应芯片的导电插塞，所述感应芯片的第二表面暴露出所述导电插塞，所述导电插塞的一端与第一连接端连接；位于感应芯片第二表面暴露出的导电插塞顶部的焊料层，所述焊料层焊接于第二连接端表面。

可选的，还包括：位于基板表面的保护环，所述保护环包围所述感应芯片和塑封层。

可选的，所述保护环的材料为金属；所述保护环通过所述基板接地。

可选的，还包括：包围所述塑封层、感应芯片和保护环的外壳，所述外壳暴露出感应区表面的塑封层。

可选的，还包括：包围所述塑封层和感应芯片的外壳，所述外壳暴露出感应区表面的塑封层。

可选的，所述基板的一端具有连接部，所述连接部用于使感应芯片与外部电路电连接。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：