[实用新型]高导热金属片及设有该金属片的CPU装置和电源变压器有效
| 申请号： | 201420363389.1 | 申请日： | 2014-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN204104276U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 杨承洋 | 申请（专利权）人： | 沪华五金电子（吴江）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 靳静 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 金属片 设有 cpu 装置 电源变压器 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热金属片，具有一金属片基体，所述的金属片基体具有外表面，其特征在于：至少部分所述的外表面上设有纳米碳球层。
2.根据权利要求1所述的高导热金属片，其特征在于：所述的金属片基体的厚度为0.1-20mm。
3.根据权利要求1所述的高导热金属片，其特征在于：所述的纳米碳球层的厚度为10-20μm。
4.根据权利要求1 至4 中所述的高导热金属片，其特征在于：所述的金属片基体为铜片、铝片、铝合金片或铜合金片。
5.一种CPU装置，包括CPU芯片、设置在所述的CPU芯片外围的金属外壳体，其特征在于：所述的金属外壳体是由如权利要求1~4中任一项所述的高导热金属片构成。
6.根据权利要求5中所述的CPU装置，其特征在于：所述的金属外壳体上还连接散热器，所述的散热器包括金属底板、设置在所述的金属底板上的多个金属散热翅片，所述的金属底板与所述的金属外壳体相热传递连接，所述的金属底板或金属散热翅片由所述的高导热金属片构成。
7.一种电源变压器，包括变压器本体，位于所述的变压器本体外围的金属壳，其特征在于：所述的金属壳由如权利要求1~4中任一项所述的高导热金属片构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沪华五金电子（吴江）有限公司，未经沪华五金电子（吴江）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420363389.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高强度的导热硅胶片
- 下一篇：兼容导轨式安装和螺丝固定平面式安装的电源装置
