[实用新型]高导热金属片及设有该金属片的CPU装置和电源变压器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金属片，特别是涉及一种用于电子装置零件外壳或散热装置的金属片以及设有该金属片的CPU装置和电源变压器。 

背景技术

随着科技的迅速发展，电子产品的功能娱乐性越来越强，对元器件运算的强度越来越高，体型空间也越做越小，随之而来的就是电子元件(如CPU芯片、电源变压器等)的发热量越来越大，最终导致电子元由于局部温度太高而经常面临电子产品的死机，严重的直接烧毁导致无法使用。 

由于上述原因，电子元件常常配置有单独的散热装置便应运而生，以期达到提升散热效率的目的。而且电子元件在封装时也多采用导热效果好的金属外壳，以使得电子元件的热量能被迅速传递到散热装置中进行散热。现有技术中，常见的散热装置通常以铜质或铝合金等金属为当前散热技术的主流，散热装置的结构主要为金属材质的散热翅片。散热翅片平行排列并垂直连接在金属底板上，使用时，底板贴合于电子元件的外壳上，将电子元件产生的热量通过外壳导热至底板，再传导至散热翅片上，再借助外在空气自然对流(或由风扇引起的强制对流)将散热翅片上的热量带走。因此，电子元件的金属外壳、散热装置的金属底板以及金属的散热翅片的热导率的高低直接影响到电子元件的散热。 

实用新型内容

针对上述存在的技术不足，本实用新型的第一目的是提供一种具有高热导率的金属片。本实用新型的第二目的是提供一种设有高导热金属片的CPU装置。本实用新型的第三目的是提供一种设有高导热金属片的电源变压器。 

为了达到上述的第一目的，本实用新型采用如下技术方案：一种高导热金属片，具有一金属片基体，所述的金属片基体具有外表面，至少部分所述的外表面上设有纳米碳球层。 

上述技术方案中，优选地，所述的金属片基体的厚度为0.1-20mm。 

上述技术方案中，优选地，所述的纳米碳球层的厚度为10-20μm。 

上述技术方案中，优选地，所述的金属片基体为铜片、铝片、铝合金片或铜合 金片。 

为了实现上述的第二目的，本实用新型采用如下技术方案：一种CPU装置，包括CPU芯片、设置在所述的CPU芯片外围的金属外壳体，所述的金属外壳体是由上述的高导热金属片构成。 

优选的，所述的金属外壳体上还连接散热器，所述的散热器包括金属底板、设置在所述的金属底板上的多个金属散热翅片，所述的金属底板与所述的金属外壳体相热传递连接，所述的金属底板或金属散热翅片由所述的高导热金属片构成。 

为了实现上述的第三目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电源变压器，包括变压器本体，位于所述的变压器本体外围的金属壳，所述的金属壳是由上述的高导热金属片构成。 

本实用新型的有益效果在于：通过在金属片的外表面上设有纳米碳球层，使得金属片的热导率得到很大提高。 

附图说明

附图1为本实用新型的金属片的纵向截面示意图； 

附图2为本实用新型的CPU装置的结构示意图； 

附图3为本实用新型的电源变压器的结构示意图； 

其中：1、金属片基体；2、纳米碳球层；3、纳米碳球层；4、金属外壳体；5、散热器；6、金属底板；7、金属散热翅片；8、变压器主体；9、金属壳。 

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作以下详细描述： 

如图1所示，本实用新型的高导热金属片包含有一金属片基体1，金属片基体具有由一上表面、一下表面以及一侧表面构成的外表面，其中在上表面和下表面上分别设有纳米碳球层2和3。 

金属片基体1选用具有高热导率的金属，在优选实施例中，金属片基体1的材质为铜、铝、铝合金、铜合金等，该金属片基体1的厚度一般为0.1-20mm。 

纳米碳球层2和3包含有纳米碳球(Carbon Nanocapsules)；进一步而言，纳米碳球层2和3通过喷涂或浸泡形成于金属片基体1的上、下表面。在实施例中，纳米碳球层2和3的厚度为10-20μm。纳米碳球是一种由多层石墨层以球中球的 结构所组成的多面体碳簇，这样的结构使得纳米碳球具有较佳的热传导性，进而可使得纳米碳球层2和3能过具有较高的热传导率，从而提升了整个金属片的导热及散热性质。 

下表1为上述高导热金属片与现有技术中的普通金属片的导热系数的比较： 

表1 

上述样品测试在常温、常压下进行测试，所测的导热系数为10次测试的平均值。