[实用新型]一种用于元器件的散热结构

权利要求书

1.一种用于元器件的散热结构，所述元器件安装在印刷电路板上，其特征在于，包括用于为元器件散热的瓷片(1)和用于将瓷片(1)固定安装至印刷电路板上的固定结构；所述瓷片(1)朝向所述元器件的一侧具有用于将所述元器件的热量传递给所述瓷片(1)的铝箔(2)；所述铝箔(2)和所述瓷片(1)之间设有导热胶粘接层(3)。

2.根据权利要求1所述的用于元器件的散热结构，其特征在于，所述铝箔(2)的面积大于所述元器件的表面面积并小于所述瓷片(1)的表面面积。

3.根据权利要求2所述的用于元器件的散热结构，其特征在于，所述固定结构包括设于所述瓷片(1)的边缘部的多个通孔(4)以及穿插在每一所述通孔(4)内的扣具(5)，所述扣具(5)包括本体(51)、分别连接在所述本体(51)两端的扣帽(52)以及用于穿过所述瓷片(1)和印刷电路板的穿插部(53)，所述穿插部(53)具有沿所述本体(51)径向伸缩运动的卡扣部(53a)，所述穿插部(53)沿轴向开设用于使所述卡扣部(53a)沿所述本体(51)径向进行伸缩运动的间隙空间(53b)，所述本体(51)上设有用于阻止所述扣具(5)沿轴向滑动的弹簧(54)。

4.根据权利要求2所述的用于元器件的散热结构，其特征在于，所述固定结构包括沿垂直于所述印刷电路板的方向设置的至少一第一夹槽(6)和用于将每一所述第一夹槽(6)连接至所述印刷电路板上的第一固定脚(7)，每一所述第一夹槽(6)由左、右两个第一夹板(61)以及位于两个所述第一夹板(61)下方且分别与两个所述第一夹板(61)相连的第一底板(62)构成，所述第一固定脚(7)远离所述第一夹槽(6)的一端插接到所述印刷电路板上，所述瓷片(1)的边缘部嵌入进每一所述第一夹槽(6)的左、右两个所述第一夹板(61)之间且所述瓷片(1)的一侧表面贴合安装到所述元器件垂直于所述印刷电路板的表面。

5.根据权利要求4所述的用于元器件的散热结构，其特征在于，所述瓷片(1)和所述铝箔(2)上分别开设有用于穿插紧固件进而将所述瓷片(1)、铝箔(2)和元器件紧固贴合连接的相互对应且连通的定位孔(10)。

6.根据权利要求2所述的用于元器件的散热结构，其特征在于，所述固定结构包括多个相互独立且平行于所述印刷电路板的第二夹槽(8)和用于将每一所述第二夹槽(8)连接至所述印刷电路板上的第二固定脚(9)，每一所述第二夹槽(8)由上、下两个第二夹板(81)以及位于两个所述第二夹板(81)同一侧端且分别与两个所述第二夹板(81)相连的第二底板(82)，所述第二固定脚(9)远离所述第二夹槽(8)的一端插接固定到印刷电路板；所述瓷片(1)的边缘部分别嵌入每一所述第二夹槽(8)的上、下两个所述第二夹板(81)之间且所述铝箔(2)的下表面贴合到印刷电路板上的元器件的上表面。