[实用新型]一种用于元器件的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其是涉及一种用于元器件的散热结构。

背景技术

现有技术中用于元器件的散热结构复杂，不够稳定，且散热效果差，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于元器件的散热结构，解决了现有技术中结构复杂不稳定以及散热效果差、成本高的问题。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种用于元器件的散热结构，所述元器件安装在印刷电路板上，包括用于为元器件散热的瓷片和用于将瓷片固定安装至印刷电路板上的固定结构；所述瓷片朝向所述元器件的一侧具有用于将所述元器件的热量传递给所述瓷片的铝箔；所述铝箔和所述瓷片之间设有导热胶粘接层。

在本实用新型的用于元器件的散热结构中，所述铝箔的面积大于所述元器件的表面面积并小于所述瓷片的表面面积。

在本实用新型的用于元器件的散热结构中，所述固定结构包括设于所述瓷片的边缘部的多个通孔以及穿插在每一所述通孔内的扣具，所述扣具包括本体、分别连接在所述本体两端的扣帽和用于穿过所述瓷片以及印刷电路板的穿插部，所述穿插部具有沿所述本体径向伸缩运动的卡扣部，所述穿插部沿轴向开设用于使所述卡扣部沿所述本体径向进行伸缩运动的间隙空间，所述本体上设有用于阻止所述扣具沿轴向滑动的弹簧。

在本实用新型的用于元器件的散热结构中，所述固定结构包括沿垂直于所述印刷电路板的方向设置的至少一第一夹槽和用于将每一所述第一夹槽连接至所述印刷电路板上的第一固定脚，每一所述第一夹槽由左、右两个第一夹板以及位于两个所述第一夹板下方且分别与两个所述第一夹板相连的第一底板构成，所述第一固定脚远离所述第一夹槽的一端插接到所述印刷电路板上，所述瓷片的边缘部嵌入进每一所述第一夹槽的左、右两个所述第一夹板之间且所述瓷片的一侧表面贴合安装到所述元器件垂直于所述印刷电路板的表面。

在本实用新型的用于元器件的散热结构中，所述瓷片和所述铝箔上分别开设有用于穿插紧固件进而将所述瓷片、铝箔和元器件紧固贴合连接的相互对应且连通的定位孔。

在本实用新型的用于元器件的散热结构中，所述固定结构包括多个相互独立且平行于所述印刷电路板的第二夹槽和用于将每一所述第二夹槽连接至所述印刷电路板上的第二固定脚，每一所述第二夹槽由上、下两个第二夹板以及位于两个所述第二夹板同一侧端且分别与两个所述第二夹板相连的第二底板，所述第二固定脚远离所述第二夹槽的一端插接固定到印刷电路板；所述瓷片的边缘部分别嵌入每一所述第二夹槽的上、下两个所述第二夹板之间且所述铝箔的下表面贴合到印刷电路板上的元器件的上表面。

实施本实用新型的用于元器件的散热结构，具有以下有益效果：本实用新型的用于元器件的散热结构简单，通过瓷片散热，通过铝箔导热，散热效果不仅优良，同时价格低廉，节省成本。

附图说明

图1为本实用新型的用于元器件的散热结构的局部结构示意图；

图2为本实用新型的用于元器件的散热结构的第一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型的用于元器件的散热结构的第一实施例中扣具的结构示意图；

图4为本实用新型的用于元器件的散热结构的第二实施例的分解示意图；

图5为本实用新型的用于元器件的散热结构的第三实施例的分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的用于元器件的散热结构作进一步说明：

如图1所示，一种用于元器件的散热结构，元器件(图中未标示)安装在印刷电路板(图中未标示)上，该用于元器件的散热结构包括贴合至元器件的瓷片1，用于为元器件散热，瓷片1朝向元器件一侧连接有用于将元器件热量传递给瓷片1的铝箔2，铝箔2和瓷片1之间设有导热胶粘接层3，用于将铝箔2粘贴至瓷片1上，当然也可以通过金属丝等绑定；其中优选地，铝箔2的面积大于元器件的表面面积并小于瓷片1的表面面积，即铝箔2设置在瓷片1的中间区域。这样的结构简单，通过瓷片1散热，通过铝箔2导热，可以起到优良的散热效果，同时价格低廉，节省成本。如图1-5所示，通过固定结构将瓷片1固定至印刷电路板上。下面通过不同实施例对本实用新型的散热结构进行说明。

实施例1：

在本实施例中，元器件平行安装在印刷电路板上，元器件的下表面贴合在印刷电路板的上表面。